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[江苏]江苏第三代半导体研究院有限公司

职位:2025校园招聘
发布时间:2024-09-24
工作地点:其它
信息来源:西安电子科技大学
职位类型:全职
专业标签:物理学 材料类 电子信息 自动化 计算机
职位描述
芯启所向,逐光前行丨江苏第三代半导体研究院秋季校园招聘
发布时间:2024-09-24
国家第三代半导体技术创新中心(苏州)江苏第三代半导体研究院2025年校园招聘
公司简介

江苏第三代半导体研究院有限公司(以下简称研究院)是由江苏省、苏州市、苏州工业园区共建的新型研发机构,2019年7月注册于苏州工业园区,2021年3月科技部函复批准“国家第三代半导体技术创新中心”建设。

研究院以培育发展第三代半导体技术应用产业为目标,围绕国家重大发展战略和产业发展需求,聚焦第三代半导体在新型显示、5G 通信、电力电子、环境与健康等领域的应用,开展第三代半导体高质量材料制备技术、器件外延技术、芯片工艺技术、应用模块设计与集成技术、相关装备技术等关键共性技术研发和成果转移转化,建立覆盖第三代半导体全产业链条、全体系的创新平台,实现技术、人才、成果等资源的可持续供给和配套能力,加快第三代半导体产业的集聚发展,推动基础研究、应用研究和产业的有机融合,逐步建成具有国际影响力的第三代半导体技术创新中心,为我国第三代半导体技术和产业的可持续发展提供战略支撑。

企业优势:

l 国家重大战略布局方向,国家、省、市、园区重点支持

l 高精尖团队,硕博以上学历占比75%以上

l 参与国家重点项目,不断挑战世界级难题

l 没有职业天花板的发展空间及Y型职业发展双通道

薪资福利待遇:

l 有竞争力的福利待遇:

公司员工年收入:工资+年度奖金。应届本科生税前工资8000元起,应届硕士税前工资15000元起、应届博士税前工资25000元起;年度奖金根据公司和个人绩效不等。对于行业专家,薪酬实行一人一议,上不封顶

l 完善的后勤保障:

试用期开始正常缴纳五险一金,年度免费员工体检

协助提前安排政府提供的拎包入住精装优租房

符合园区政策要求的毕业生,协助申请生活补贴:本科每年1万元、硕士2万元、博士3万元;“双一流大学”或世界前100名高校应届毕业生,本科每年2万元、硕士3万元、博士4万元

l 行业权威的带教导师:

提供国家级研发场地,与全球顶尖科研团队、科学家及行业领军专家并肩工作,一对一指导。

应届硕士毕业生工作满两年后,优秀员工可以在职读博

l 开放的资源:

提供导师项目牵头的技术,给予定制的技术培训,定期举办讲座、交流会,实时关注技术上的成长进度。

就业创业两不误,研究院提供研发平台、小试基地、场景验证等技术孵化平台支持,协助申报地方人才计划资金补贴,为公司优化商业模式、设计应用场景、提供场地、融资服务等全流程创业支持

招聘岗位:

外延研发工程师

主要职责

负责芯片外延结构和工艺开发。

应聘条件

硕士及以上学历,材料、物理、半导体、微电子等相关理工科专业;有MOCVD、SiC外延生长、器件、芯片等实验室经验优先。

异质集成工程师

主要职责

负责半导体异质集成技术和工艺开发。

应聘条件

硕士及以上学历,材料,物理,半导体,微电子,信息,机械自动化等相关理工科专业;有外延生长,器件,芯片,自动化等工作经验优先。

芯片工艺工程师

主要职责

负责光刻、刻蚀、镀膜和离子注入等器件制程前道工艺,熟悉相关设备的原理和操作,运行并维护相关的生产设备

应聘条件

硕士及以上学历,电子科学与技术、电子信息、集成电路、物理等相关理工科相关专业。熟悉第三代半导体器件工艺(如Micro-LED, 激光器,HEMT等),有相关实验室工艺经验优先。

测试分析工程师

主要职责

负责材料及器件性能测试分析。根据要求,负责材料物性、器件性能等相关测试技术开发和设备维护等,对研究院相关产品进行测试分析。

应聘条件

硕士及以上学历,材料、物理、半导体、微电子等相关理工科专业,有半导体材料物性和器件光电性能测试分析(HRXRD、FIB、SIMS、TEM、SEM、HALL、IV、CV...)实验室经验者优先。

半导体精密加工工艺工程师

主要职责

参与项目产品开发和工艺开发,根据要求能独立操作相关设备,具备独立分析问题的能力。

应聘条件

本科及以上学历,理工科专业。熟悉第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓等的制备和加工,有相关实验室经验优先。

科技项目助理

主要职责

协助项目申报、实施和管理;收集整理科技信息;跟踪项目进度;撰写相关报告;协调各方沟通;维护项目文档;组织项目会议。

应聘条件

本科及以上学历,理工科相关专业优先;具备良好的文字表达和分析能力;熟练使用办公软件,有项目管理经验者优先;良好的沟通协调能力和团队合作精神。

申请方式

请将个人简历等发送至hr_ias@,初选合格者将电话或E-mail通知本人参加面试;

个人详细简历应包括:自大学开始至申请期间不间断的学习、工作简历,近年来发表的论文、著作、专利、负责的科研项目或领衔的课程和实验教学、研发、应用等方面取得的成果清单,联系电话、电子信箱等信息。

联系电话

江苏第三代半导体研究院 人力资源部

联系人:吉老师,联系电话:13685229313

办公室电话:0512-62920197

单位地址:中国江苏苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城西北区38幢

公司网站:ww***.cn[点击查看]

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