[南京]上海星思半导体有限责任公司

职位：物理层软件开发工程师
发布时间：2024-09-27
工作地点：南京
信息来源：河海大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息
职位描述
物理层软件开发工程师 30万元/年

2024-09-27 11:01:40发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省南京市浦口区
招聘人数：1
学历要求：硕士
职位类别：其他专业技术人员
语言能力：英语
需求专业：电子科学与技术,电子信息,信息与通信工程

职位描述：

岗位职责
【岗位职责】
1、负责4G、5G基带芯片物理层软件控制面的设计与集成开发
2、负责4G、5G基带芯片物理层软件数据面处理的设计与集成开发
3、负责4G、5G基带芯片商用过程中的新功能开发、性能可靠性等问题的定位解决

任职资格
【岗位要求】
1、通信、信息、电子等相关专业硕士及以上学历
2、熟悉数字通信、数字信号处理
3、熟悉调制解调算法，发射机和接收机基带工作原理
4、熟悉5G基带开发流程，了解物理层实现关键算法
5、熟悉5G物理层协议，具有全系统集成测试和联调经验
6、有NR/LTE/NBIOT/eMTC等经验者优先考虑
7、良好的团队合作及刻苦钻研精神，良好的分析问题、解决问题能力
【加分项】
1、具有5G基带芯片物理层调度流程和数据面交互开发经验
2、具有5G基带芯片DSP软硬件架构设计经验
3、具有5G与RFIC接口控制开发经验，熟悉RFIC控制流程
薪资福利
五险一金、股权激励、年终奖金、节日礼品、下午茶零食、团建费

联系方式：

联系人：向**
简历接收邮箱：j**********@

公司介绍：

上海星思半导体有限责任公司，简称星思半导体，是专注于5G万物互联连接芯片的高科技技术研发公司，其核心团队来源于全球知名高科技企业。星思半导体集行业优秀人才，以专业、专注的精神倾力打造性能优异的5G连接芯片，致力于5G芯片产业新标杆的树立。 2020年12月，星思半导体已经完成数亿人民币天使轮融资（高瓴创投投资），2个月后星思半导体又完成数亿人民币Pre-A轮融资（鼎晖创新与成长基金领投）。星思半导体总部设在上海，同时在深圳、南京设有分支机构和研发基地。

公司基本信息

上海星思半导体有限责任公司
单位行业：专业技术服务业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：301-1000人
单位标签：年终奖,五险一金

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