[江苏]苏州敏芯微电子技术股份有限公司

职位：封装工艺工程师
发布时间：2024-09-30
工作地点：其它
信息来源：苏州大学
职位类型：全职
专业标签：工程力学 材料类 电气类 机械类
职位描述
封装工艺工程师 18万元/年

2024-09-29 18:28:42发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省苏州市苏州工业园区
招聘人数：1
学历要求：本科
职位类别：其他人员
需求专业：材料类,电气类,电子信息类,电子信息类,力学类

职位描述：

岗位职责
1、学习了解封装各站工艺，指定一站重点学习，并建立工艺调试能力，建立本站产品开发能力；
2、跟随工程师学习，建立处理异常的能力，异常分析能力，异常改善能力；
3、新产品工艺文件编写，报告汇整。
任职资格
1、统招本科学历，材料、电子信息、机械相关专业；
2、了解并能运用数据统计和DOE工具，如Minitab，JMP等（加分项）；
3、能熟练使用制图软件，CAD等（加分项）；
4、英文四级及以上；
5、学习能力强、处事有一定灵活性；
6、踏实、稳重，个性不太张扬；
7、职业生涯初期，能接受较长时间在一线（无尘车间）工作。
薪资福利
16-20万

联系方式：

联系人：李**
简历接收邮箱：l*********@

公司介绍：

苏州敏芯微电子技术有限公司成立于2007年，是中国国内最早成立的MEMS研发公司之一。由专业的风险投资公司投资，并完全商业化运作。管理团队具有深厚的半导体及MEMS产业背景，核心技术团队有在国内外顶尖大学微电子实验室从事MEMS与集成电路（IC）技术研究的宝贵经验。已申请和在申请专利累计已达90多项，拥有数项涉及MEMS关键技术的突破性发明和世界级科研成果。 随着物联网应用的兴起，以及消费电子产品朝着小型化、多功能化方向的进一步发展，使得以MEMS技术为核心竞争力的敏芯微电子获得了前所未有的发展机遇。敏芯微电子的目标不仅是填补国内 MEMS产业的空白，还将利用世界半导体产业向中国转移的趋势，进一步发
展成为具有世界影响力的MEMS公司。

公司基本信息

苏州敏芯微电子技术股份有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：50-300人
申请职位：su***.cn[点击查看]