[上海广州江苏福建]安捷利美维电子（厦门）有限责任公司

职位：工程技术岗
发布时间：2024-09-30
工作地点：上海 广州 其它
信息来源：湖南科技大学
职位类型：全职
专业标签：物理学 化学 统计学 机械类 材料类 电气类 自动化 化工与制药 计算机
职位描述
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
工程技术岗

薪资：7K-10K/月
工作地点：广州市 上海市 苏州市 福州市 厦门市
学历：本科及以上
薪酬福利：五险一金
发布时间：2024年9月29日

职位描述

岗位职责：

工程技术类

工作地点：广州/上海/厦门/苏州/福州

职位方向：工艺/品质/计划/产品工程/智能制造/项目开发/客服方向

基本要求：2025届本科及以上学历毕业生，英语CET-4及以上，理工科背景，具备良好的沟通表达能力、团队协作能力以及逻辑思维能力。

专业需求：材料类/化学类/机械类/自动化类/电气类/电子信息类/化工类/物理学类/统计学类等理工科类专业。

岗位要求：

工程技术类

工作地点：广州/上海/厦门/苏州/福州

职位方向：工艺/品质/计划/产品工程/智能制造/项目开发/客服方向

基本要求：2025届本科及以上学历毕业生，英语CET-4及以上，理工科背景，具备良好的沟通表达能力、团队协作能力以及逻辑思维能力。

专业需求：材料类/化学类/机械类/自动化类/电气类/电子信息类/化工类/物理学类/统计学类等理工科类专业。

投递说明：

简历接收邮箱：akmmv_hr@

校招官网链接：ap***com[点击查看]

单位简介

安捷利美维电子(厦门)有限责任公司成立于2019年，简称AKMMV，总部位于厦门，生产基地分布于广州、上海、苏州、厦门，网络及业务发展遍布全球，有近13000名员工，其中专业技术人员占比超25%。安捷利美维被誉为国内最大的半导体集成电路封装基板企业及高密度互连技术先驱。
自创立以来，安捷利美维一直专注发展成为高密度电子互连解决方案集成商，取得高密度互连技术国际领先地位，2021年在全球PCB业界排名TOP25，公司四大主要产业板块包含半导体封装基板(IC Substrate)、类载板(SLP)、任意层高密度互连板（Anylayer HDI)以及软硬结合板、软板及组装软板（Rigid-Flex, Flex &Flex Assembly)，产品广泛用于手机、联网设备、消费电子、汽车、5G、商用通讯、数据中心、物联网、工业、医疗等领域，为全球高端企业客户提供优质的产品和服务。

安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
领域：制造业
规模：10000人以上
地址：中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之530

投递简历：jy***.cn[点击查看]