[四川]成都天府软件园有限公司

职位：2025校园招聘
发布时间：2024-10-11
工作地点：其它 成都
信息来源：上海理工大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息 自动化 计算机 设计学 工商管理 机械类 电气类 金融学
职位描述
公司资料

公司名称： 成都天府软件园有限公司 机 构 码： 684569694

单位地址： 成都高新区天府大道中段765号天府软件园 公司邮编： 610041

所属行业： 65-软件和信息技术服务业 公司性质： 国有企业

联 系 人： 罗惠 传 真：

单位网址： 注册资金： 两千万元整

公司简介： 天府软件园是国家软件产业基地，国家级科技企业孵化器，国家创新人才培养示范基地，首批“国家数字服务出口基地”，首批“国家备案众创空间”。园区建筑面积约130万平米，入驻企业800余家，从业人员约7万人，园区已吸引了包括IBM、SAP、阿里巴巴、腾讯等众多国内外知名企业和财富世界500 强落户园区，并成功孵化出极米、医联、拟合未来等众多国内外领先的企业和品牌，形成涵盖应用软件、通信技术、IC设计、大数据、数字娱乐、网络信息安全、工业软件、人工智能、共享服务中心等多领域的产业集群。天府软件园现已发展成为国内外知名软件和信息服务企业重要的聚集地以及中国西部创新创业的核心聚集区之一。

职位资料

职位名称： 天府软件园2024年秋季招聘校园行 职位类别： 全职

招聘人数： 3500 性别要求： 不限

要求专业： 计算机科学与技术,自动化,电子信息科学与技术 要求学历： 本科

工作地区： 四川省 薪酬范围： 面议

外语要求： 不限 计算机要求： 不限

其他要求：

简历投递邮箱： luohui@

职位描述： 天府软件园2024年秋季招聘校园行招聘专业及岗位 1、招聘专业计算机类、电子信息类、通信类、电气类、机械类、自动化类、金融类、美术设计、财务、人力资源、市场营销等相关专业；2、招聘岗位软件研发、前端开发、移动研发、通信及硬件研发、电子/电气/自动化、半导体/芯片、运维支持、测试工程师、售前售后工程师、视觉/交互设计、动画动效设计、运营/专业分析、市场/品牌推广、策划、销售/商务拓展、产品经理等岗位；简历投递PC端 ：http://campus.51job.com/tianfusoftwarepark2024点击链接即可查看相关岗位、投递简历、参与直播

截止日期： 2024年12月31日 发布日期： 2024年10月11日