此信息由南京农业大学审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者南京农业大学核实,并请同时联系本站处理该转载信息。
[江苏]无锡芯动半导体科技有限公司
职位:工艺开发工程师
发布时间:2024-10-21
工作地点:其它
信息来源:南京农业大学
职位类型:全职
专业标签:机械类 材料类 电气类 自动化
职位描述
工艺开发工程师 8.5万元/年
2024-10-16 11:11:06发布
职位要求:
职位性质:全职
工作城市:江苏省无锡市锡山区
招聘人数:2
学历要求:本科
职位类别:工程技术人员
语言能力:不限
需求专业:材料类,电气类,机械类,新能源发电工程类,自动化类
职位描述:
岗位职责
1、了解功率模块封装工艺;
2、具备烧结机、键合机、回流炉等工序经验更佳;
3、熟悉功率模块封装材料的特性;
4、熟练使用相关等软件进行数据处理,对数据结果有准确的判断能力;
5、具备创新思维,敏捷的洞察力,良好的沟通能力。
任职资格
1.负责IGBT/SiC功率器件和模块产品前端制造工艺设计与开发,协同制造NPI团队共同推进产品工艺路线;
2.负责IGBT/SiC功率器件和模块产品降本迭代的前端工艺验证,协同制造NPI团队进行工艺迭代改进;
3.负责IGBT/SiC功率器件和模块产品相关新工艺技术、新材料、新工艺调研与开发;
4.负责协助,工艺DOE工程师,IGBT/SiC功率器件和模块产品工艺流程及标准的建立;
5.负责IGBT/SiC功率器件和模块产品工装治具的开发;
6.作为工艺工程师和委外加工厂去沟通协调工艺解决相关工艺问题。
薪资福利
十三薪,五险一金,节假日福利,定期体检等
联系方式:
联系人:周**
简历接收邮箱:z*********@
公司介绍:
无锡芯动半导体科技有限公司,团队始创于2021年10月,2022年11月1日公司正式注册成立,是无锡第三代半导体模组封测制造基地,总投资8亿元,建筑面积约30000㎡,规划车规级模组年产能120万套。公司立足功率半导体市场,深耕汽车工业和能源领域,致力为市场提供安全、可靠、高性能的产品,立志用功率半导体推动绿色能源发展。芯动半导体以车规级功率器件业务为起点,建立以长三角为中心的国际化研发、智造和服务网络,推动汽车产业链核心自主可控,稳步拓展新能源汽车、光储充等泛新能源领域。
公司基本信息
无锡芯动半导体科技有限公司
单位行业:汽车制造业
单位性质:其他企业(含民营企业等)
单位规模:50-300人
单位标签:福利好,环境好,年终奖,双休,五险一金
申请职位:nj***.cn[点击查看]
上一条:[江苏]大为医疗(江苏)有限公司
相关招聘信息:
[江苏]无锡芯动半导体科技有限公司 工艺开发工程师(2024-10-21,其它) [深圳]中集车辆(集团)股份有限公司 技术培训生(2024-10-21,深圳 其它) [江苏]电装(中国)投资有限公司上海技术中心 2025招聘机械助理工程师(2024-10-21,其它) [江苏]电装(中国)投资有限公司上海技术中心 2025招聘系统助理工程师(2024-10-21,其它) [深圳]中集车辆(集团)股份有限公司 业务培训生(2024-10-21,深圳 其它) [安徽]安徽熙泰智能科技有限公司 2025校园招聘工艺设备类|量产改善类|精益制造类|职能管理类(2024-10-21,其它)