[广东]广东气派科技有限公司

职位：生产管理方向
发布时间：2024-10-29
工作地点：其它
信息来源：成都大学
职位类型：全职
专业标签：机械类 电气类 电子信息 自动化
职位描述
广东气派科技有限公司
发布时间:2024-10-29 14:15:06
招聘职位:生产管理方向
职位信息:
职位类别：其他人员
学历要求：本科及以上
招聘人数：2人
工资：6000
联系邮箱:
联系手机：13316567964
工作地点：东莞市石排镇气派科技路气派大厦
职位描述：

7K-11K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

机械设计制造及自动化/电气工程及其自动化/自动化/机械工程/机械电子/智能制造等相关专业

岗位职责：

1、根据生产计划，组织制订本部的生产作业计划；

2、负责合理调配人员，调整生产布局和生产负荷，提高生产效率；

3、负责对生产作业过程进行监督、指导，同时进行生产质量控制，保证生产质量；

4、建立与执行现场管理制度，并指导培训现场管理知识；

5、负责直接下属人员的业绩考评，并加强业务和技能培训；

6、负责协调与其他相关部门的关系；

7、及时与上级领导和其他部门沟通，解决生产过程发生的突发事件；

8、完成领导交办的其他任务。

岗位要求：

1、2025本科应届毕业生，机械设计制造及自动化、电气工程及其自动化、自动化、机械工程、机械电子、智能制造等相关专业；

3、具有较强的沟通、协调、管理能力和影响力。

4、有社团、学生会干部或者班干经验。


单位详情：
气派科技是一家A股上市公司（股票代码：688216），于2006年成立。2013年，公司在东莞松山湖片区成立全资子公司广东气派科技有限公司，注册资本6亿元，主要从事集成电路封装和测试，为国家高新技术企业、东莞市首批“倍增计划”试点企业（三年倍增已实现，未来三年有望再次倍增），公司占地面积100亩，建筑规划总面积17.3万平方米，其中一期建筑面积9.5万平方米已投产，从业人员2000余人。封装产品主要运用于广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G基站、医疗器械等领域。公司目前致力于先进封装、第三代半导体等技术的研发、产业化、扩产。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示，公司在2018年国内集成电路封测业收入排名中，位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。