[东莞]广东气派科技有限公司

职位：研发工程技术支持方向
发布时间：2024-10-31
工作地点：其它
信息来源：成都工业学院
职位类型：全职
专业标签：电子信息
职位描述
研发工程技术支持方向6000-7000

广东省东莞市东莞市 | 全职 | 本科 | 招2人

职位有效期：2024-12-31 00:00:00

发布于：2024-10-29 10:49:15

招聘专业

不限

投递方式和招聘流程

联 系 人：邓先生 联系电话：18124518192（微信同号） 简历投递邮箱：dengzr@ (邮件命名：学校+专业+姓名) 联系地址：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

联 系 人：邓先生 联系电话：18124518192（微信同号） 简历投递邮箱：dengzr@ (邮件命名：学校+专业+姓名) 联系地址：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
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岗位职责和任职要求

7K-11K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

电子封装技术/集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术等相关专业

岗位职责：

1、负责产品PID建立；

2、负责产品风险评估及量产可行性评估；

3、负责PPAP资料收集与汇总；

4、负责内部BD的标准化及BOM的选定；

5、负责工艺流程创建与系统维护；

6、新材料（DAF膜、银胶、框架、丝材、树脂）的调研及导入；

7、配合CE对客户提出工程方面的技术支持。

岗位要求：

1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术等相关专业；

2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；

3、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。

7K-11K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

电子封装技术/集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术等相关专业

岗位职责：

1、负责产品PID建立；

2、负责产品风险评估及量产可行性评估；

3、负责PPAP资料收集与汇总；

4、负责内部BD的标准化及BOM的选定；

5、负责工艺流程创建与系统维护；

6、新材料（DAF膜、银胶、框架、丝材、树脂）的调研及导入；

7、配合CE对客户提出工程方面的技术支持。

岗位要求：

1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术等相关专业；

2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；

3、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。

工作地址

广东省东莞市东莞市

其他职位


证券代表10000-12000

本科 / 全职 / 招1人

有效期：2024-12-31 00:00:00




品质工程方向6000-7000

本科 / 全职 / 招5人

有效期：2024-12-31 00:00:00




生产管理方向6000-7000

本科 / 全职 / 招2人

有效期：2024-12-31 00:00:00




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本科 / 全职 / 招5人

有效期：2024-12-31 00:00:00




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本科 / 全职 / 招15人

有效期：2024-12-31 00:00:00




研发工程新工艺开发方向6000-7000

本科 / 全职 / 招2人

有效期：2024-12-31 00:00:00




研发工程客户服务方向6000-7000

本科 / 全职 / 招1人

有效期：2024-12-31 00:00:00




研发工程项目方向6000-7000

本科 / 全职 / 招1人

有效期：2024-12-31 00:00:00




研发工程设计方向10000-12000

本科 / 全职 / 招1人

有效期：2024-12-31 00:00:00




工艺工程方向6000-7000

本科 / 全职 / 招15人

有效期：2024-12-31 00:00:00



广东气派科技有限公司
其他企业（含民营企业等）

制造业

石排镇气派科技路气派大厦

单位介绍

广东气派科技有限公司招聘简章

公司简介：

气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业、国家重点扶持“专精特新”小巨人企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码：688216。发展至今，公司已成为华南地区规模最大的内资集成电路封测企业之一。

广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划” 企业、连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

广东气派科技有限公司招聘简章

公司简介：

气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业、国家重点扶持“专精特新”小巨人企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码：688216。发展至今，公司已成为华南地区规模最大的内资集成电路封测企业之一。

广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划” 企业、连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

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