[东莞]广东气派科技有限公司

职位：工艺工程方向
发布时间：2024-10-31
工作地点：其它
信息来源：成都工业学院
职位类型：全职
专业标签：材料类 电子信息
职位描述
工艺工程方向6000-7000

广东省东莞市东莞市 | 全职 | 本科 | 招15人

职位有效期：2024-12-31 00:00:00

发布于：2024-10-29 10:35:18

招聘专业

不限

投递方式和招聘流程

联系方式： 联 系 人：邓先生 联系电话：18124518192（微信同号） 简历投递邮箱：dengzr@ (邮件命名：学校+专业+姓名) 联系地址：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

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岗位职责和任职要求

7K-11K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、高分子材料、无机非金属材料、机器人工程等相关专业；

岗位职责：

1、负责制程优化，良率改善、效率提升及工艺稳定性提升；

2、负责新工艺验证导入；

3、负责客诉处理及异常处理；

4、负责SPEC、OCAP、SOP、FMEA文件维护与更新；

5、负责产线作业员、技术员培训。
岗位要求：

1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、高分子材料、无机非金属材料、机器人工程等相关专业；

2、具有较强的逻辑分析能力，良好的沟通交流能力；

3、具有较强的报告书写能力。

7K-11K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、高分子材料、无机非金属材料、机器人工程等相关专业；

岗位职责：

1、负责制程优化，良率改善、效率提升及工艺稳定性提升；

2、负责新工艺验证导入；

3、负责客诉处理及异常处理；

4、负责SPEC、OCAP、SOP、FMEA文件维护与更新；

5、负责产线作业员、技术员培训。
岗位要求：

1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、高分子材料、无机非金属材料、机器人工程等相关专业；

2、具有较强的逻辑分析能力，良好的沟通交流能力；

3、具有较强的报告书写能力。

工作地址

广东省东莞市东莞市

其他职位


证券代表10000-12000

本科 / 全职 / 招1人

有效期：2024-12-31 00:00:00




品质工程方向6000-7000

本科 / 全职 / 招5人

有效期：2024-12-31 00:00:00




生产管理方向6000-7000

本科 / 全职 / 招2人

有效期：2024-12-31 00:00:00




程序开发方向6000-7000

本科 / 全职 / 招5人

有效期：2024-12-31 00:00:00




设备工程方向6000-7000

本科 / 全职 / 招15人

有效期：2024-12-31 00:00:00




研发工程技术支持方向6000-7000

本科 / 全职 / 招2人

有效期：2024-12-31 00:00:00




研发工程新工艺开发方向6000-7000

本科 / 全职 / 招2人

有效期：2024-12-31 00:00:00




研发工程客户服务方向6000-7000

本科 / 全职 / 招1人

有效期：2024-12-31 00:00:00




研发工程项目方向6000-7000

本科 / 全职 / 招1人

有效期：2024-12-31 00:00:00




研发工程设计方向10000-12000

本科 / 全职 / 招1人

有效期：2024-12-31 00:00:00



广东气派科技有限公司
其他企业（含民营企业等）

制造业

石排镇气派科技路气派大厦

单位介绍

广东气派科技有限公司招聘简章

公司简介：

气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业、国家重点扶持“专精特新”小巨人企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码：688216。发展至今，公司已成为华南地区规模最大的内资集成电路封测企业之一。

广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划” 企业、连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

广东气派科技有限公司招聘简章

公司简介：

气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业、国家重点扶持“专精特新”小巨人企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码：688216。发展至今，公司已成为华南地区规模最大的内资集成电路封测企业之一。

广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划” 企业、连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

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