[浙江]浙江芯植微电子科技有限公司

职位：工艺工程师
发布时间：2024-11-05
工作地点：其它
信息来源：江苏科技大学
职位类型：全职
专业标签：材料类 电子信息 光学工程 物理学 化工与制药
职位描述
工艺工程师 10万元/年

2024-11-05 09:17:17发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：浙江省嘉兴市南湖区
招聘人数：8
学历要求：本科
职位类别：工程技术人员
语言能力：英语
需求专业：材料类,电子信息类,电子信息类,电子信息类,通信类

职位描述：

岗位职责
1、制定并实施工艺计划，包括生产流程、产品质量、生产效率等；
2、参与工艺设备的选型和维护，确保设备的正常运行；
3、相关异常分析、处理，并对工艺进行持续改善杜绝再发生，保证产线稳定运行及产品良率；
4、扎实掌握工艺/光学检测等技术的原理及设备；
5、协同设计及PIE制定及评审产品flow；
6、工艺需求设备及物料的市场调研、评估及导入；
7、现场材料管控、新材料导入及BOM 核算。
任职资格
1、本科及以上学历，微电子、物理、材料、化工等相关专业；
2、对先进封装工艺有一定了解。
薪资福利
1、薪资范围：5K-8K,13薪
2、假日；员工享受但不限于法定节假日假期、婚假、产假、陪产假、工伤假、年假等不同类型的假期
2、保险：员工享受国家法定的社会保险（养老、医疗、工伤、生育、失业、公积金）
3、食宿；公司免费提供工作餐或餐补，提供住宿补贴

联系方式：

联系人：陈*
简历接收邮箱：c*******@

公司介绍：

浙江芯植微电子科技有限公司是一家专业从事半导体先进封装测试的科技型企业，公司主要从事显示驱动芯片（DDIC)封装测试，工艺制程涵盖了Bumping、COG、COF及CP测试。核心运营团队来自中国台湾、美国、日本等半导体产业链的资深专家，在显示驱动芯片封装测试各环节掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，团队拥有多项支持复杂工艺和先进制程需求的核心发明专利，工艺及技术开发实力雄厚，团队掌握晶圆级封装（WLP）工艺，可制作最小18um-22um间距的Fine pitch 凸块（Bump),可用于4K、8k面板；核心团队平均行业从业经验20年以上，拥有集成电路设备和材料设计、制造、应用等多家半导体大厂的技术开发和管理经验；研发团队具备金凸块核心材料诸如光刻胶、电镀液及电镀机等关键材料及设备的开发能力，管理模式先进，技术力量雄厚，能够为业内客户提供一站式解决方案。公司总部位于浙江嘉兴南湖大桥镇顺泽路677号，一期厂房建筑面积13000多平方米，芯植微的目标是扎根嘉兴南湖，凭借上下游市场资源整合能力及技术创新能力，成为行业内具有受人尊敬的民族品牌，为我国半导体技术进步和升级作出应有的贡献。

公司基本信息

浙江芯植微电子科技有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：50-300人
单位标签：包食宿,朝九晚五,福利好,管理规范,环境好,加班费,交通方便,晋升快,年终奖,双休,五险一金

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