[厦门]厦门士兰集科微电子有限公司

职位：2025校园招聘
发布时间：2024-11-08
工作地点：其它
信息来源：西南财经大学天府学院
职位类型：全职
专业标签：物理学 电子信息 化学 材料类 机械类 自动化 数学类 工业工程 计算机
职位描述
厦门士兰集科微电子有限公司

招聘类型 专场招聘会

地址 线上宣讲会地址：腾讯会议 会议号 150884814

时间 2024-11-06 15:00:00

单位名称 厦门士兰集科微电子有限公司

单位性质 其他（含社会组织等）

单位行业 制造业

单位地址

单位网址 无

招聘对象 应届生

招聘院系

招聘专业 不限

招聘职位 不限

企业简介

杭州士兰微电子股份有限公司（600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。总人数超10000人。

厦门制造中心共有三家公司。

厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路芯片制造生产线项目，，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，已于2020年四季度正式通线投产。

厦门士兰集宏半导体有限公司成立于2024年03月06日，主要生产8英寸SiC功率器件芯片，总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力。其中第一期项目总投资70亿元，预计在2025年3季度末实现初步通线，2025年4季度试生产并实现产出2.1万片；2026年-2028年进行产能爬坡，2029年达产后形成年产42万片8吋SiC功率器件芯片的生产能力。

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（简称士兰明镓）是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为50亿元人民币，公司成立于2018年2月1日。

士兰芯，中国梦，我们期待您的加入，共襄士兰芯梦！

招聘需求

PIE/TD工程师：电子类含微电子，光电子、物理、电子科学与技术等专业

工艺工程师：微电子，半导体物理与器件，材料、化学、电子封装技术等专业

设备工程师：机械工程， 自动化相关专业

智能制造工程师：工业工程、计算机、自动化、数学、应用数学等专业

质量工程师：微电子或理工类专业

福利发展

1、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业晋升发展平台；

2、提供完善的培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、学历提升平台及专项资金支持；

3、提供完善的社会保障体系（缴交五险一金）及员工关爱体系（结婚、生育、子女入学、退休等人生关键时刻的慰问礼金）；

4、提供完善的福利体系（佳节福利2000-3000元/年、餐补、通讯补贴、员工专项活动经费、资助旅游、探亲假等）；

5、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；

6、提供温馨舒适的办公环境，公司内设有咖啡吧、便利店、KTV等满足员工需求；

7、自建自营餐厅，餐食种类丰富，健康实惠；

8、提供免费宿舍：2-3人间，宿舍配有空调、独立卫生间、热水器、免费宽带等。

9、关爱员工健康：免费年度体检，公司内设有健身房、篮球场、羽毛球场、瑜伽室等运动场地。

招聘流程

联系方式

联系电话：人力资源部 0592-3773999转85056

地址：厦门市海沧区兰英路89号

邮箱：fenglinlin@（简历投递邮箱）（请附上四六级及成绩单）