[全国]芯动微电子科技（北京）有限公司

职位：数字IC后端工程师
发布时间：2024-11-08
工作地点：上海 北京 广州 南京 深圳 武汉 天津 成都 其它
信息来源：四川大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息 自动化
职位描述
数字IC后端工程师
发布企业：芯动微电子科技（北京）有限公司 丨 发布时间：2024-11-08

职位信息

职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资

数字IC后端工程师 前端|后端|系统集成|软件开发 全职 硕士 不定 20000-30000

发布时间 2024-11-08 10:17:32

职位有效期 2024-12-30 23:59:59

专业 不限

工作地址 全国

职位要求 任职资格：★电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业，本科及以上学历，基础扎实，有2年以上相关学习或项目经验者优先；★深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证；★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力；★严谨务实，有责任心上进心，良好的团队精神，良好的价值观。

政治面貌 无要求

实习实践经验 无要求

职位简介 任职资格： ★电子工程、微电子、通信、自动化等理工类相关专业，本科及以上学历，基础扎实，有2年以上相关学习或项目经验者优先； ★深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识，熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言，熟悉数字综合时序验证； ★有学习新的相关技术和工具的热情，具有逻辑和创造性的思维能力，具有英语交流能力，沟通和解决问题的能力； ★严谨务实，有责任心上进心，良好的团队精神，良好的价值观。 投递方式：就业网投递或网申，网申链接：https :///Campus

岗位职责 工作职责：★参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证；★负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等；★芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(静态时序分析)。

单位信息

单位名称 芯动微电子科技（北京）有限公司

单位性质 民营企业 单位行业 信息传输、软件和信息技术服务业

标签

隶属单位 下属单位 单位官微

单位图片 视频介绍

单位介绍 单位简介

芯动科技是中国芯片行业Top10独角兽、PreIPO领军设计企业，17年来重兵布局高性能GPU等蓝海，在计算、存储和连接等三大赛道具备全球竞争力。重兵投入各大代工厂3nm等先进工艺芯片研发，还能持续盈利，是国内硬科技领域少见的稳健成长企业，即将登陆科创板。秉持着“锲而不舍，团结奋斗”的精神，芯动小伙伴们朝气蓬勃士气昂扬，以科技创新为己任，看齐国际标杆，用心和努力追求卓越，在GPU架构创新、高速SerDes、HBM3/2e、UCIe Chiplet等尖端技术领域业界领先，支持了全球逾80亿颗高端SoC芯片授权量产，如大家日常接触的轨道交通身份证“刷脸认证”芯片、汽车电子、GPU/AI芯片、服务器、顶级示波器等高端SoC芯片，客户涵盖中国前十的顶尖企业以及微软、AMD、高通、亚马逊、安盛美等全球知名企业，客户群广泛，实力底蕴深厚，极富科技创新价值。风华系列GPU是芯动集大成之作，“让风华GPU走进千家万户，从端到车到云，赋能未来多彩生活”是芯动人的使命。“风华1号”4K级多路服务器GPU和“风华2号”4K级四屏桌面和嵌入式GPU，采用全套自研IP，性能强劲，跑分领先，已进入批量应用。芯动科技始终以合规化运作和差异化价值，创新赋能全球数字经济。

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