[南京]江苏展芯半导体技术股份有限公司

职位：中级封装设计工程师
发布时间：2024-11-16
工作地点：南京
信息来源：南京航空航天大学
职位类型：全职
专业标签：工程力学 机械类 材料类
职位描述
中级封装设计工程师 26万元/年

2024-11-15 17:57:33发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省南京市雨花台区
招聘人数：5
学历要求：本科
职位类别：工程技术人员
需求专业：材料类,机械类,力学类

职位描述：

岗位职责
1.根据需求评估封装的可行性，提供封装解决方案；
2.负责新产品基板/框架以及外壳的设计并导入量产；
3.提交新产品封装需求给外协封装厂，并审核封装厂的实施方案（封装结构、布线设计以及工艺）；
4.新产品封装相关图纸及文件输出；
5.参与深入探讨相关潜在的DFMEA风险并确保所有(设计/材料/制造)风险均被识别处理和记录归档；
6.参与新产品设计开发文档撰写；
7.从设计及工艺角度，参与新产品试制、工程测试和批产交付过程中的内/外部异常的分析和闭环解决。
任职资格
1.掌握电子技术.机械设计/材料力学.封装工艺相关知识
2.熟练使用二维设计和三维建模CAD工具.多物理场有限元FEA仿真工具了解各种封装的工艺流程和常见封装失效机理
薪资福利
竞争力的薪酬：
12薪+年终奖金+年度调薪+专利奖+优秀员工奖+职称奖

健全的福利体系：
七险一金(公积金比例12%+员工补充商业险+家属补充商业险)+年度旅游+年度职工体检+5天全薪病假+季度生日会+节日福利+文体俱乐部

完善的员工培训：
新员入职培训+导师带教+在岗培训+定期外部培训

联系方式：

联系人：王*
简历接收邮箱：w*****@

公司介绍：

江苏展芯半导体技术股份有限公司成立于2018年3月，公司主力产品线为电源管理类芯片，广泛应用于海、陆、空、天等各种装备领域。公司掌握超小型化电感集成技术，对飞控、火控、雷达系统应用具有完整的产品线及产品质量等级，取得了产品鉴定检验报告及质量管理体系证书。

公司创立者和核心技术人员长期从事半导体及电力电子行业，具有优秀的行业背景和丰富的工作经验，与南京理工大学、南京航空航天大学等多所高等学府均有稳定产学研合作。

发展至今，展芯已成立北京、上海、成都、长沙、武汉、天津、西安、无锡、合肥九家分公司及多处办事处。公司地处中国第一软件产业基地南京软件谷，总办公面积逾7600㎡。园区环境优美，配套齐全，交通便利，临近多条地铁、公交线路。

发展中的展芯期待更多的人才加入，同展芯一起进步，见证展芯的成长与壮大！

地址：南京市雨花台区软件谷云密城L栋12楼、15楼。

南京市雨花台区软件谷科创城大周路34号B3栋1-2楼。

获得荣誉、资质

1、2019年2月通过GJB 9001C-2017质量管理体系认证，获得“质量管理体系认证证书”。

2、2020年、2022年分别获得南京市委（南京）软件谷工委颁发的“2019年度中国（南京）软件谷纳税突出贡献企业”、“2021年度中国（南京）软件谷纳税突出贡献企业”；

2023年获得南京市雨花台区人民政府颁发的“2022年度雨花台区纳税突出贡献企业”。

3、2020年6月通过南京市科技局审批，入库为“科技型中小企业”。

4、2020年7月通过江苏省科学技术厅审批，认定成为2020年度江苏省高新技术企业。2023年通过了国家高新技术企业的复审。

5、2020年9月，通过南京市高层次创业人才引进计划专项办公室鉴定、审批，获得“创业南京”项目认定。

6、2020年11月，通过南京市江北新区管理委员会评选，成为2020年度“灵雀计划”培育企业。

7、2023年４月，公司例行实验室通过评审，获得中国合格评定国家认可委员会(CNAS)颁发的“实验室认可证书”。

8、2023年，公司获得“江苏省专精特新中小企业”和“瞪羚企业”的称号。

9、2024年，公司获得国家级专精特新“小巨人”称号。

10、公司自有集成电路布图设计专有权及授权专利等共计90余项。

公司基本信息

江苏展芯半导体技术股份有限公司
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：301-1000人
单位标签：朝九晚五,管理规范,环境好,交通方便,晋升快,年终奖,双休,五险一金

申请职位：nu***.cn[点击查看]