[武汉]武汉云岭光电有限公司

职位：研发|工艺|品质|产品|封装助理工程师
发布时间：2024-11-18
工作地点：武汉
信息来源：山东大学
职位类型：全职
专业标签：物流管理与工程 光学工程 数学类 物理学 材料类 电子信息 机械类
职位描述
武汉云岭光电有限公司招聘

发布日期：2024-11-18

招聘信息

标题 武汉云岭光电有限公司招聘 招聘截止日期 2025-06-30

应聘网址 https://msearch.51job.com/jobs/all/co5459626.html 简历投递邮箱 daianqi@

单位介绍：

武汉云岭光电股份有限公司（以下简称“云岭光电”）成立于2018年1月，注册资本25495万元，公司位于湖北省武汉市东湖高新技术开发区长城园路2号（海贝孵化器101-102）。 云岭光电专注于光通信用激光器（LD）和探测器（PD）芯片产品的研发与生产，主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器（LD）和探测器（PD）光芯片及封装类产品。公司建有光芯片研制平台，拥有MOCVD材料生长，器件工艺制备，和后端测试封装的完整生产线，从海外引入具有国外光芯片大厂多年工作经验的核心技术团队，掌握10G/25G高速率光收发芯片设计、高质量材料生长、关键工艺制备、和封装测试的核心技术，已经具备各类脊波导FP/DFB激光器，PIN型探测器的批量制备能力。

招聘简章：

一、公司简介：武汉云岭光电股份有限公司（以下简称“云岭光电”）成立于2018年1月，注册资本25495万元，公司位于湖北省武汉市东湖高新技术开发区长城园路2号（海贝孵化器101-102）。云岭光电专注于光通信用激光器（LD）和探测器（PD）芯片产品的研发与生产，主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器（LD）和探测器（PD）光芯片及封装类产品。公司建有光芯片研制平台，拥有MOCVD材料生长，器件工艺制备，和后端测试封装的完整生产线，从海外引入具有国外光芯片大厂多年工作经验的核心技术团队，掌握10G/25G高速率光收发芯片设计、高质量材料生长、关键工艺制备、和封装测试的核心技术，已经具备各类脊波导FP/DFB激光器，PIN型探测器的批量制备能力。------------------------------- 二、招聘岗位：（一）研发助理工程师 岗位描述：1.支持日常生产，实时解决问题，并进行晶圆制造和测试生产线故障分析；2.与研发团队紧密合作，支持新一代光电芯片如高速DFB激光器或光子集成芯片（集成了半导体光放大器和调制器的DFB激光器等）新产品推出；3.进行设计/工艺灵敏度研究以确定外延与工艺规格限制。协调芯片、封装和模块之间的相关性研究，以加强可制造性设计；4.引领推动产能提升。与各职能团队（外延、工艺、装配、测试等）协调，确保大规模量产的各方面条件准备就绪（包括芯片设计和规格、新设备、工艺流程和规格、文档、测试数据库和基础设施）；5.与各职能团队（如研发、制造、质量和供应链管理）进行有效沟通/贡献、紧密合作，推动产量提高和成本降低，执行统计数据分析并排除产量偏差的潜在根本原因；与封装和模块团队密切合作，解决合同制造商可能与芯片性能有关的问题；6.支持成本建模并促进设计和交付具有成本竞争力的产品的行动/决策。 任职资格：1.硕士以上学历，在电子、物理、光学、半导体科学或相关领域具有同等经验；2.有光电器件比如半导体激光器或者光电集成芯片的设计、仿真和分析的经验；3.具备强大的分析和统计技能（曾使用JMP或者Minitab等分析生产大数据集），具备强大的沟通、文档、演示和协作技巧，能在跨学科团队中独立工作，并希望在快节奏职业环境中取得成功；4.熟悉半导体晶圆大规模生产的运行过程（生产执行系统、工艺和质量控制、修改管理）；5.具有强大的分析问题和解决问题的能力，可以快速调解和解决冲突；6.具备强大的执行力来将行动推动至不同的职能团队。-------------------------------（二）工艺助理工程师 岗位描述：1.接受公司安排培养并学习掌握公司业务流程、产品知识、工艺技术以及基础管理的相关内容；2.完成相应时间段里的考核任务和目标，掌握相应技能和工作经验；3.良好的职业心态及素养，对工作有持久热情、积极主动；4.学习及应用能力强，执行力强；5.良好的团队合作意识及抗压能力，具有严密的逻辑思维能力和分析判断能力。 任职资格：专业要求：光学、微电子、电磁场、通信工程、物理、数学、材料等相关专业优先。------------------------------- （三）品质助理工程师 岗位描述：1.按产品管控要求监控产品在线的工艺稳定，过程能力及良率 ；2.负责产线不良品的判定，及品质异常处理及对策的跟踪和落实；3.组织生产管理人员及工艺工程师稽核生产现场及稽核问题的跟进，确保问题的关闭形成闭环；4.过程SPC的管理和监控，保证生产过程符合质量要求；5.生产异常预警处理，持续监控产品质量，根据预警条件采取纠正预防措施，避免批量质量事故的发生；6.制程各相关质量数据的收集、统计、分析产线；7.建立或修订检验标准，保证检验标准满足客户需求；8.配合PQA对新产品MVT的制程跟进；9.配合工艺工程师或研发工程师对产品或工艺改进。 任职资格：1.本科以上学历（数学、材料、化学、物理、光电等相关专业优先）；2.善于统计分析方法；3.能熟练运用办公软件和数据分析软件；4.受过半导体制作流程、光电芯片相关数据等方面培训。------------------------------- （五）助理工程师（产品） 岗位职责：1、新产品导入，研发产品DVT评审通过后，负责完成PVT和MVT阶段试产，并输出转产总结报告及完成转产的相关流程；同时根据需要，可协助和对接部分产品与工艺研发的相关任务；2、负责已量产产品日常的良率统计分析，定期主导召开量产品产良率分析改善会议，组织对应工序工程师配合进行做问题改善提升产品良率，主导或配合完成本部门QCC圈的重要改善活动； 3、公司进行ISO，ESD等各类体系建设认证工作时，协助部门经理，完成本部门类体系建设及认证的部分工作；4、完成公司或部门领导交办的其他各类临时任务。 岗位要求：1、本科及以上学历，光电、微电子、集成电路、通信、半导体材料等相关专业；2、具有良好的沟通协调能力，学习能力和抗压能力；思路清晰，责任心强，工作积极主动；能熟练使用各类办公软件，具有良好的总结报告能力；3、具备较强的数据统计和分析能力，能熟练使用相关软件进行数据分析；4、具有一定的英语水平，英语四级及以上。-------------------------------（五）助理工程师（封装） 岗位职责：1.学习并掌握封装工艺流程及关键工艺技术，能完成相关技术数据的统计、分析及问题初步定位解决；2.学习并掌握产品的特性，结构及原理，能完成产品的结构设计及物料选型，试样测试；3.学习并掌握光电子器件封装及测试标准，包括MIL_STD_883, GR468Core,JEDEC等；4.在工艺、测试工程师指导下处理在线相关技术问题,保证产线的正常运转、产品成品率及各类预警；5.在产品工程师指导下完成产品封装设计，验证及导入的相关技术工作。 岗位要求：1.本科及以上学历，光电、微电子、机械、半导体等相关专业；2.熟悉光通信基础知识，重点是半导体光电子元器件的工作原理、特性及基本结构；3.能熟练使用AutoCAD、SolidWorks等设计软件；4.了解微波封装技术，能应用ADS,HFSS等软件进行射频仿真。-------------------------------三、薪酬福利： 具有竞争力的薪酬待遇；（全年发放14-16薪）公司购买六险（养老、医疗、生育、工伤、失业、商业险）一金（住房公积金）；提供餐补；提供员工宿舍、通勤车；享有节日福利、生日礼券、新婚贺仪礼金，享有带薪年假、带薪病假等；享有员工集体聚会；针对员工在职发展提供系列培训……贴心福利，待您加入后一一体验！-------------------------------四、联系方式： 武汉云岭光电股份有限公司办公地址：武汉市东湖新技术开发区华中科技大学产业园正源光子产业园内公司官网：ww***com[点击查看]简历投递邮箱：daianqi@并抄送yuanjing@（标题请注明姓名、学校、专业、学历、应聘岗位，以附件形式发送）-------------------------------五、招聘流程： 投递简历→测评→初试→复试→offer发放面试时间：具体时间届时短信或邮件通知，请保持手机畅通。

招聘附件:

职位(1): 研发助理工程师

职位名称 研发助理工程师

需求人数 1-5人 工作所在地

外语语种要求 月薪(元) 10000起 职位类别

学历 硕士毕业

专业

职位描述 岗位描述： 1.支持日常生产，实时解决问题，并进行晶圆制造和测试生产线故障分析； 2.与研发团队紧密合作，支持新一代光电芯片如高速DFB激光器或光子集成芯片（集成了半导体光放大器和调制器的DFB激光器等）新产品推出； 3.进行设计/工艺灵敏度研究以确定外延与工艺规格限制。协调芯片、封装和模块之间的相关性研究，以加强可制造性设计； 4.引领推动产能提升。与各职能团队（外延、工艺、装配、测试等）协调，确保大规模量产的各方面条件准备就绪（包括芯片设计和规格、新设备、工艺流程和规格、文档、测试数据库和基础设施）； 5.与各职能团队（如研发、制造、质量和供应链管理）进行有效沟通/贡献、紧密合作，推动产量提高和成本降低，执行统计数据分析并排除产量偏差的潜在根本原因；与封装和模块团队密切合作，解决合同制造商可能与芯片性能有关的问题； 6.支持成本建模并促进设计和交付具有成本竞争力的产品的行动/决策。 任职资格： 1.硕士以上学历，在电子、物理、光学、半导体科学或相关领域具有同等经验； 2.有光电器件比如半导体激光器或者光电集成芯片的设计、仿真和分析的经验； 3.具备强大的分析和统计技能（曾使用JMP或者Minitab等分析生产大数据集），具备强大的沟通、文档、演示和协作技巧，能在跨学科团队中独立工作，并希望在快节奏职业环境中取得成功； 4.熟悉半导体晶圆大规模生产的运行过程（生产执行系统、工艺和质量控制、修改管理）； 5.具有强大的分析问题和解决问题的能力，可以快速调解和解决冲突； 6.具备强大的执行力来将行动推动至不同的职能团队。