[上海]日月光半导体(上海)有限公司

职位：2025招聘封装测试工程师
发布时间：2024-11-20
工作地点：上海
信息来源：福建信息职业技术学院
职位类型：全职
专业标签：电子信息
职位描述
日月光半导体(上海)有限公司
发布时间：2024-11-18
职位名称：封装测试工程师
单位性质：三资企业
薪资待遇：5001-6000元
招聘人数：50人
单位地址：张江科技园金科路2300号
联系人：陈道涵
联系电话：18105952523

单位详情

1、参与新产品工艺的开发和管理,参加制订(或修订)半成品、成品及原材料质量标准和成品等级标准，并贯彻执行。 2、对芯片封装的各项工艺进行监督和管理, 保质、保量完成芯片封装及测试工作任务，对产品生产提出合理化建议。 3、参与生产过程中的技术质量事故及设备事故的分析调查工作，积极开展技术进步和合理化建议活动，并组织纠正和预防措施的实施。

职位要求

1、电子类相关专业，大专及以上学历，有相关经验者优先； 2、对半导体集成电路、分立器件有一定了解，熟悉半导体器件原理及各种参数的意义； 3、能熟练地使用晶体管参数测试仪对晶圆、器件进行测试（到岗后，可进行岗位培训）； 4、了解质量管理方面的技术内容（到岗后，可进行岗位培训）等。