[广东]中山芯承半导体有限公司

职位：管理培训生
发布时间：2025-02-26
工作地点：其它
信息来源：湖南工程学院
职位类型：全职
专业标签：物流管理与工程 工商管理 公共管理
职位描述

中山芯承半导体有限公司

管理培训生

6K-8K/月 中山市 本科及以上 模拟面试

职位诱惑：绩效奖金 节日礼物 岗位晋升 带薪年假 健康体检

发布时间：2025年2月26日

职位描述

岗位职责：

公司为职员提供专业、业务、管理和技术四条晋升通道，帮助公司职员提升个人能力，实现自我价值

投递说明：

工艺技术/生产 管培生

本科理工类专业基础扎实

对数据敏感，具备较强的逻辑思考能力和数据分析能力

市场/采购 管培生

市场营销、供应链管理专业优先

善于沟通交流，

有较好的策划和组织能力

财务/人事 管培生

会计、财务管理、财经类相关专业

人力资源管理、行政管理类专业

良好的沟通能力和数字分析能力

单位简介

中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立，公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。 公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。 封装基板作为芯片封装的载体，是集成电路产业链的关键材料，是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以“承载价值，共享科技的力量”为使命，以成为“世界一流的封装基板解决方案提供商，持续为合作伙伴创造价值”为愿景，秉持着“客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢”的价值观，为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。 中山芯承正在招贤纳士，欢迎有志之士的加入，共同为中国半导体产业贡献力量，共创芯承美好未来！



提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟



中山芯承半导体有限公司


领域：制造业

规模：150-500人

地址：中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502