[河北]芯联新（河北雄安）科技有限公司

职位：封装工艺工程师
发布时间：2025-02-28
工作地点：其它
信息来源：吉林工程职业学院
职位类型：全职
专业标签：物理学 电子信息
职位描述

芯联新（河北雄安）科技有限公司

封装工艺工程师

10K-15K/月 河北省 保定市 硕士及以上 模拟面试

职位诱惑：年底双薪 绩效奖金 带薪年假 房补 岗位晋升

薪酬福利：五险一金

发布时间：2025年2月28日

职位描述

岗位职责：

1.负责产品的工艺设计与持续优化，确保生产效率和产品质量；

2.负责建立和维护相关工艺文件和记录，包括制造指导书、工艺规范等；

3.参与新产品从制样，试产，及导入量产的全流程项目管理工作；参与新产品开发各阶段的技术评审，识别新产品可制造性需求

4.主导生产现场问题的分析与解决，短期改善措施和长期改善措施的制定与推动实施，满足质量，交付，成本的目标

5.协助新产品导入流程，确保新产品的顺利生产和交付；

6.参与激光器生产线的持续改进和优化工作，提高生产效率和降低成本；

跟踪和评估最新的制造技术和工艺方法，不断提升工艺水平和竞争力

岗位要求：

1.硕士及以上学历，光电子、电子工程、物理或相关专业背景，熟悉激光器原理；

2.两年以上激光器封装工艺工程师经验，熟悉box封装的制造工艺和相关设备；

3.具备良好的工程问题解决能力和团队合作精神；

4.具备良好的沟通能力和组织协调能力，能够有效与不同团队和层级进行沟通和合作；

5.对工艺改进和创新有较强的驱动力和热情，能够快速适应不断变化的工作环境。

投递说明：

简历投递——简历初筛——第一轮面试（线上）——第二轮面试（线下，含笔试）——录用OFFER发放——办理入职

单位简介

芯联新（河北雄安）科技有限公司坐落在雄安新区科创中心中试基地，是一家从事高端光电子器件研发、生产的企业，产品主要包括窄线宽半导体激光器、光子传感芯片及模组件、子系统等，广泛应用于空间激光通信、激光传感等领域，满足了国内外客户的多样化需求。公司致力于为客户提供最先进、最优质、最可靠的产品和技术。 公司2023年1月14日正式注册，目前已入驻雄安新区科创中心中试基地，具备现代化科技企业的条件，初步实现了有基地、有设备、有队伍、有技术、有产品、有专利、有制度等中试条件， 公司成立以来积极参与科技部组织的各项活动，荣获2023年雄安新区“智绘未来”创新创业大赛第二名、第十一届河北省创新创业大赛新一代信息技术一等奖、第十二届中国创新创业大赛优秀企业奖。



提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟



芯联新（河北雄安）科技有限公司


领域：信息传输、软件和信息技术服务业

规模：少于50人

地址：中国（河北）自由贸易试验区雄安片区精武路26号（科创中心中试基地）3号102室（自主申报）