[广东]安世半导体（中国）有限公司

职位：封装技术研究方向技术研发培训生
发布时间：2025-03-03
工作地点：其它
信息来源：广东工业大学
职位类型：全职
专业标签：物理学 工程力学 材料类 自动化
职位描述
技术研发培训生:封装技术研究方向

不限

硕士研究生

无经验

8000～10000元/月

职位诱惑：五险一金,年终奖,包食宿,有年假,双休
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温馨提示：以任何形式向求职者收取定金、保证金（物）或扣押个人证件的行为均违反《中华人民共和国劳动法》，请求职者注意加以甄别。

职位描述

/ Description

岗位要求：

1)???? 半导体材料、电子技术、通讯、自动化、材料力学、物理等相关专业硕士学历优秀应届生。

2)???? 熟练使用英语 (通过CET-6) 作为书面用语，熟练使用微软Office办公软件;

3)???? 积极向上，责任心强，富有团队合作精神；

4)???? 良好的人际沟通、逻辑思维和解决问题的能力;

5)???? 性格开朗，部门同事之间容纳度强，工作适应力强。

岗位职责：

1)? 负责IC封装新技术，新工艺和新材料的研发应用。

2)? 负责定制封装工艺设计并验证导入到新产品，并制定相关工艺标准文件。

3)? 负责多芯片系统级集成电路封装技术和工艺研发。

4)? 负责半导体先进封装技术（例如 3D封装技术等）和工艺开发。

企业信息

/ Company Info

安世半导体（中国）有限公司
行业 电子元件制造

规模 1000-4999人

地址 黄江镇田美工业区北

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