首页 > 北京 全职 > 职位详细
说明:

此信息由北京理工大学审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者北京理工大学核实,并请同时联系本站处理该转载信息。

[北京]北京探微芯联科技有限公司

职位:前端开发工程师|c++软件工程师|验证工程师
发布时间:2025-03-05
工作地点:北京
信息来源:北京理工大学
职位类型:全职
专业标签:计算机
职位描述
北京探微芯联科技有限公司
发布时间:2025-03-05
福利:"五险一金","解决北京户口","试用期满薪","年底双薪","季度奖金","定期体检","扁平管理","技能培训","岗位晋升","休闲餐点"
职位名称:前端开发工程师
|||职位名称:C++软件工程师
|||职位名称:验证工程师
学历:硕士
|||学历:硕士
|||学历:硕士
需求人数:6
|||需求人数:3
|||需求人数:4
需求专业:软件工程,计算机技术,化工与制药类,计算机科学拔尖班,计算机科学与技术(二学位),电子科学与技术,英语笔译,计算机科学与技术(留学生),兵器科学与技术,网络空间安全,工科试验班(信息科学技术),计算机科学与技术(徐特立英才班),数据科学与大数据技术,计算机科学与技术,社会工作,控制科学与工程,电子与信息,计算机应用技术,生物医学工程,人工智能,工科试验班,智能数字表演,电子信息,信息与通信工程,应用经济学,计算机科学与技术(拔尖班),数字表演,物联网工程,网络与信息安全,数据科学与大数据技术(全英文教学专业),大数据技术与工程,计算机软件与理论
|||需求专业:理科试验班(徐特立英才班),新一代电子信息技术(含量子技术等),信息与通信工程,人工智能,网络空间安全,力学,化工与制药类,计算机科学与技术,通信工程(含宽带网络、移动通信等),工科试验班(电子信息实验班),电子与通信工程,通信工程,电子信息类,电子信息实验班,信息与电子学院,新一代电子信息技术(含量子技术等),英语笔译,电子科学与技术,工科试验班,电子信息工程(实验班),仪器科学与技术,信息对抗技术,电子科学与技术(全英文教学专业),电子信息,电子信息工程(实验班),电子与信息,经济管理试验班,集成电路工程,控制科学与工程,电子信息工程,理科试验班,通信工程(含宽带网络、移动通信等),电子信息工程(徐特立英才班),应用经济学,工科试验班(电子信息实验班)(电子信息工程、电子科学
|||需求专业:电气工程,控制工程,自动化(二学位),仪器科学与技术,自动化类,信息与通信工程,计算机科学与技术,自动化(徐特立英才班),控制科学与工程,电气工程及其自动化,机器人工程,电气工程及其自动化(卓越班),自动化,应用经济学,人工智能,电子信息,机电储能科学与工程,自动化(全英文教学专业),智能科学与技术,英语笔译,自动化(中外合作办学),工科试验班(信息科学技术),化工与制药类,储能技术,电子与信息
|||需求专业:电子信息工程(徐特立英才班),电子信息,工科试验班(电子信息实验班),计算机应用技术,软件工程,网络与信息安全,控制科学与工程,电气工程及其自动化(卓越班),电子科学与技术,电子信息类,电子信息实验班,物联网工程,电气工程及其自动化,计算机科学与技术(二学位),信息对抗技术,大数据技术与工程,应用经济学,力学,兵器科学与技术,智能数字表演,电子与通信工程,自动化,网络空间安全,通信工程,信息与电子学院,计算机科学拔尖班,数据科学与大数据技术,理科试验班(徐特立英才班),智能科学与技术,计算机科学与技术,集成电路工程,工科试验班(电子信息实验班)(电子信息工程、电子科学,计算机科学与技术(徐特立英才班),通信工程(含宽带网络、移动通信等),新一代电子信息技术(含量子技术等),化工与制药类,计算机技术,工科试验班,自动化(二学位),电子科学与技术(全英文教学专业),电子信息工程(实验班),新一代电子信息技术(含量子技术等),电子信息工程,数字表演,人工智能,信息与通信工程,储能技术,计算机科学与技术(拔尖班),计算机软件与理论,社会工作,自动化(中外合作办学),生物医学工程,机电储能科学与工程,通信工程(含宽带网络、移动通信等),电气工程,自动化类,工科试验班(信息科学技术),理科试验班,仪器科学与技术,机器人工程,自动化(徐特立英才班),计算机科学与技术(留学生),数据科学与大数据技术(全英文教学专业),控制工程,自动化(全英文教学专业),英语笔译,电子与信息,电子信息工程(实验班),经济管理试验班
工作地点:北京市海淀区
|||工作地点:北京市海淀区
|||工作地点:北京市海淀区
职位描述:职位描述? 负责芯片模块和子系统方案设计与RTL代码编写实现; ? 完成 RTL 开发及 IP 集成,以及 Lint、CDC 检查,确保代码交付质量; ? 协助验证工程师进行子系统和SoC级仿真并解决验证中发现的问题; ? 对设计系统进行前端综合,并配合后端团队完成时序、拥塞、功耗问题的解决; ? 配合完成 emulation 平台测试以及 post-silicon 验证工作; ? 协助后端,支持后端完成各项芯片后端流程; ? 参与芯片需求评审、设计方案评审、代码评审、验证评审、tapeout 评审以及各流程技术节点评审。 职位要求 ? 熟悉体系结构知识,有 CPU 设计、GPGPU 设计、NPU设计、片上 NoC、高性能网络等技术领域经验之一者优先; ? 熟悉 AXI/AHB/APB/I2C/UART 等总线协议,有 PCIe, DDR, MAC, SerDes 设计集成经验者优先;? 熟悉 Verilog, SystemVerilog, VHDL 等 RTL 编程语言; ? 熟
|||职位描述:1.运用 C 和 C++ 语言进行代码编写,完成公司软硬件系统的建模工作,确保模型的准确性和高效性。2.针对公司现有产品的软硬件系统,进行性能分析,深度挖掘潜在问题,并提供优化建议。3.与开发团队紧密协作,依据建模结果,为开发人员提供明确的开发方向指导,助力项目顺利推进。4.持续跟踪行业技术发展趋势,引入先进的建模技术和方法,对现有建模流程和技术进行优化升级。5.负责整理和编写系统建模相关的技术文档,包括模型设计文档、性能分析报告等,保证技术知识的有效传承。任职要求1.硕士及以上学历,计算机科学、软件工程、电子信息等相关专业优先。2.熟练掌握 C 和 C++ 编程语言,具备扎实的编程基础和丰富的项目经验。3.英语水平达到大学英语六级及以上,或具备其他能证明有一定英语读写能力的证书或经历,能够流畅阅读英文技术文档。4.具备吃苦耐劳的精神,愿意主动面对高强度工作和复杂的技术难题,勇于承担工作压力。5.对创业充满热情,渴望与公司共同成长,具备较强的团队协作精神和良好的沟通能力 。
|||职位描述:应聘验证岗位所需具备技能:1)熟练掌握UVM验证方法学,有独立搭建UVM验证平台的经验,至少6年以上芯片验证工作经验;2)熟练掌握system Verilog,快速编程;3)能够熟悉设计写的rtl代码,verilog或者system verilog;4)熟练使用vcs/verdi工具,对makefile脚本有一定了解,了解python/tcl等编程语言优先;5)熟悉linux系统;6)有mac/phy验证经历者优先,熟悉axis总线协议者优先;有后仿经验者优先。工作内容:1)具备良好的沟通能力和理解能力,理解设计功能;2)负责完成设计测试点分解和测试用例设计;3)负责完成模块验证方案,搭建UVM验证平台;4)可以协助设计人员一起调试定位问题;5)负责完成最后的覆盖率收集和验证报告。
简历接收邮箱:HR@twcl.ai

一、公司简介

1、我们是谁?

主创团队来自清华大学类脑计算中心,致力于解决突破高端芯片卡脖子技术,帮助 GPU 合作伙伴打通堵点痛点难点,获得与 NVIDIA 竞争的网络通信和并行能力,共同构建国内智算中心的 AI Infra 基石。

2、我们的使命?

发展类脑计算,支撑通用人工智能。

3、团队情况介绍:

探微芯联创始人,清华大学精密仪器系工程类研究人员,国家“异构融合计算研究平台”重大项目的服务器集群课题负责人,类脑计算研究中心总工,工程团队人数院系内第主持开发全自研大规模智算系统网络通信调度架构具有分布式容器和弹性部署、高性能服务器和超算集群、系统级高速互联、通信服务器、集群,GPGPU芯片、神经网络众核芯片、高密度芯片封装等积累。

核心团队:30%来自清华大学,另有其他同事来自华为、中兴、思科、摩托罗拉、黑莓、曙光、新思、华为海思、北美电信等一线大厂。

?

二、我们提供的机会:

※行业资深专家传授研发领域的项目经验和技能;

※与优秀的小伙伴共事的机会,近距离感受清华文化;

※快速的学习成长机会

※完善的薪酬体系和晋升通道

单位简介:
北京探微芯联科技有限公司简介

?

来自清华大学的类脑集群团队,突破高端芯片“卡脖子”技术、开发出ACCLink和ACCSwitch通信解决方案,包括全自研的通信协议、通信芯片、通信库和软件栈,能实现GPU卡间互联速率达 800GB/s(未来升级版高达1.6TB/s),单节点内最大支持4096个GPU互联,有效提升GPU 算力利用率、产品附加值、核心竞争... 公司简要介绍:
北京探微芯联科技有限公司简介

?

来自清华大学的类脑集群团队,突破高端芯片“卡脖子”技术、开发出ACCLink和ACCSwitch通信解决方案,包括全自研的通信协议、通信芯片、通信库和软件栈,能实现GPU卡间互联速率达 800GB/s(未来升级版高达1.6TB/s),单节点内最大支持4096个GPU互联,有效提升GPU 算力利用率、产品附加值、核心竞争...

登录打开APP 查看全部

上一条:[北京]北京壳木软件有限责任公司

下一条:[北京]阿斯麦(上海)光刻设备科技有限公司

相关招聘信息:

[辽宁]丹东通博电器(集团)有限公司 2025招聘(2025-03-05,其它) [东莞]永林电子股份有限公司 软件工程师(2025-03-05,其它) [安徽]安徽新日科技实业发展有限公司 外贸业务员|外贸跟单员|单证员|平面设计(2025-03-05,其它) [北京]北京探微芯联科技有限公司 前端开发工程师|c++软件工程师|验证工程师(2025-03-05,北京) [南京]南京禹能电力工程咨询有限公司 电力设计|光伏电气设计(2025-03-05,南京) [新疆西藏四川甘肃其它]西部矿业集团有限公司 2025校园招聘(2025-03-05,其它 成都)