[上海]交银金融科技有限公司

职位：后端开发实习生
发布时间：2025-03-18
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
专业标签：计算机
职位描述
福利:实习补贴 租房补贴
职能类别:软件工程师
1、负责协助后端系统和数据库设计，开发和维护；
2、负责后台接口开发和接口封装调用等；
3、协助优化现有web框架。 公司简要介绍：
公司名称:交银金融科技有限公司
公司类型:国企
公司规模:150-500人
公司介绍:交银金融科技有限公司（BOCOM Fintech），成立于2020年8月25日，坐落于上海浦东，是交银集团旗下全资子公司。公司立足集团整体战略，借助集团资源与平台，遵循聚焦主业、服务母行的经营宗旨，聚焦高端基础设施研发与人才供应、集团子公司业务应用研发、交行第三方客户服务与产品输出三大主业，着力完善集团科技整体服务能力，提升核心技术自主掌控能力，促进与外界生态深度融合，构建对外输出机制与平台，促进技术优势向竞争优势转化，与合作伙伴一起打造业务增长新动能。