[山东]滕泰科技发展（大连）有限责任公司

职位：整机生产技术实习生|精密加工技术实习生|芯片封装测试技术实习
发布时间：2025-03-21
工作地点：其它
信息来源：吉林工程职业学院
职位类型：兼职
职位描述

滕泰科技发展（大连）有限责任公司

整机生产技术实习生、精密加工技术实习生、芯片封装测试技术实习

4K-5K/月 山东省 青岛市 淄博市 本科及以上 模拟面试

职位诱惑：岗前培训 餐补 健康体检

发布时间：2025年3月21日

职位描述

岗位职责：

整机生产技术实习生：通过热、电、应力等仿真，完成封装设计（打线、倒装、模组、SIP等），实现高速、低 成本、高良率的芯片产品。解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题，处理芯片相关失效问题，承 担芯片封装相关的失效分析，并推动改善，实现IC器件封装质量的持续提升和改进。

精密加工技术实习生：操作自动化精密制造中心CNC设备与高精度测量设备，按照生产计划，根据工艺与图纸要求，完成工件加工并对工件自检并填写自检记录确保工件合格。

芯片封装测试技术实习生：操作自动化设备，将单机组装成型，进行整机实验测试、验证、监督、抽查，收集、整理不良批次的返工跟进，外协品质的沟通。

岗位要求：

接受长时间站立、倒班的工作安排

不能有四肢及腰、腿部伤残或手术经历

不能近视超过600度，过度肥胖

不能有心脏病（含先天性）、高血压、传染病7. 不能有大面积纹身、烟疤等

投递说明：

发送简历到邮箱610531424@

简历命名方式学校-姓名-专业-应聘岗位

等待面试通知

单位简介

滕泰科技成立于2013年，注册资金500万元。主营业务为私有云大数据服务和IT人才引进。滕泰科技创始团队来自谷歌、红帽和国内大型软件企业，2016年3月初公司完成A轮融资，作为领先的云计算领域开源技术实践者，我们致力于为客户提供领先的企业级容器解决方案，帮助传统企业实现IT业务转型，更好地应对业务变化。



提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟



滕泰科技发展（大连）有限责任公司


领域：信息传输、软件和信息技术服务业

规模：150-500人

地址：辽宁省大连市甘井子区生态科技创新城春田园d-1