[北京大连]大工星派仿真科技（北京）有限公司

职位：复核材料缠绕工艺算法研发工程师
发布时间：2025-04-15
工作地点：北京 其它
信息来源：吉林工程职业学院
职位类型：全职
专业标签：数学类 工程力学 机械类
职位描述

大工星派仿真科技（北京）有限公司

复核材料缠绕工艺算法研发工程师

10K-15K/月 大连市 北京市 硕士及以上 模拟面试

职位诱惑：节日礼物 扁平管理 年度旅游 岗位晋升 弹性工作

发布时间：2025年4月15日

职位描述

岗位职责：

负责复核材料缠绕工艺前处理模块研发

岗位要求：

1. 力学、数学、机械等相关专业，硕士及以上学历；

2. 熟练使用C++，良好的编码习惯及面向对象的编程思想；

3. 熟悉几何图形相关知识，对CAD算法的开源库有一定的了解；

4. 有CADWIND等缠绕工艺软件使用经验者优先；

投递说明：

简历筛选-初试-复试。

单位简介

一、我们是谁 主要从事研发自主知识产权的数值仿真(CAE)软件造及基于CAE 技术的工业/工程结构嵌入式健康监测软件，在大连、洛阳、佛山等地设立全资子公司，旗下核心产品软件SiPESC历经四十多年技术积淀和七代人薪火相传，现已成为我国自主高端CAE软件平台的代表性产品。 二、我们的团队 公司拥有一支新老交替传承的CAE 软件研发队伍，其中教授占比超过 20%，博士占比超过 30%，硕士及以上学历占比超过 70%，钟万勰院士、程耿东院士是团队研发顾问。 三、我们专注于 团队致力于以 SiPESC 为基础的高端通用CAE 软件、定制化计算仿真平台、多学科设计优化软件、嵌入式结构监测等技术产品与服务的自主研发和产业化，并已先后应用于航天、航空、船舶、核电、高铁、机械等重大装备研发设计，与行业引领单位均建立了良好合作关系，共同推动国内自主 CAE 软件、工程仿真计算与服务产业的发展。



提示：在微信扫描关注，可以直接投递简历哟



大工星派仿真科技（北京）有限公司


领域：信息传输、软件和信息技术服务业

规模：50-150人

地址：北京市朝阳区利泽西街6号院3号楼13层1301内7