[苏州]金皇冠智能科技（苏州）有限公司

职位：嵌入式硬件开发
发布时间：2025-05-06
工作地点：其它
信息来源：苏州工业园区职业技术学院
职位类型：全职
专业标签：计算机 电子信息 自动化 建筑学
职位描述
嵌入式硬件开发 10万元/年

2025-05-06 14:00:00发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省苏州市吴中区
招聘人数：2
学历要求：本科
职位类别：科学研究人员
需求专业：计算机类

职位描述：

岗位职责
1、制定机器人电控核心部件的硬件方案，划分系统功能模块，确定性能指标；
2、负责完成电控核心部件硬件原理图设计、器件选型、PCB设计，完成BOM以及硬件生产文件输出；
3、负责硬件打板贴片的生产技术支持，确保硬件生产质量；
4、负责硬件的功能、性能、环境、EMI、可靠性等测试并实现硬件稳定量产；
5、和生产部门或外协单位对接，实现硬件的稳定转产，并跟踪生产提供技术支持，及时解决生产出现的技术问题；
6、协助嵌入式软件工程师完成相关软件测试，并负责提供硬件技术支持(完成部分底层测试)。
任职资格
1、本科及以上学历，电子、自动化等相关专业，
2、精通数字电路、模拟电路等基础知识，有较强的电路分析能力和问题解决能力，熟悉ARM、DSP、FPGA等处理器外围硬件电路设计和调试；
3、熟练使用Candence、PADS中一种EDA工具，有4层及以上硬件电路开发经验；
4、熟悉电路板的制板、焊接、质检生产流程，对相关工艺了解；
5、熟练掌握EMC、可靠性基本知识，能够解决EMC测试中出现的异常问题；
6、具备C、C++语言以及STM32平台的部分嵌入式软件开发能力，具备硬件底层驱动开发及调试经验者优先。
其他信息
薪资福利
薪资面谈

联系方式：

联系人：朱**
简历接收邮箱：z**********@

公司介绍：

金皇冠智能科技（苏州）有限公司成立于2024年5月，公司位于苏州市吴中区吴中大道4425号，隶属于(香港)金皇冠科技有限公司。
(香港)金皇冠科技有限公司是一家港资公司，于2024年在香港成立，并由金皇冠建设集团有限公司控股，集团公司创立于2008年6月，迄今已走过了16个年头。
金皇冠智能科技（苏州）有限公司遵循从“建造”走向“智造”的大趋势，专注于建筑机器人的研发、制造、销售与服务，为客户提供智能建造一站式解决方案。研发的主要产品有：地面整平机器人、地面摊铺机器人、地面抹光机器人、智能清扫机器人、地坪研磨机器人、室内喷涂打磨一体式机器人等。
秉持“给建筑业以智慧，予从业者以尊严”的理念，公司全力打造智能建造一站式解决方案，旨在为建筑业数字化转型贡献力量，提供实用、可靠的装备，以及高效、便捷、优质且经济的服务，将建筑工地从业人员从“危、繁、脏、重”的作业环境中解脱出来，积极引领智能建造领域的创新发展潮流，推动行业变革进步。

公司基本信息

金皇冠智能科技（苏州）有限公司
单位行业：其他制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：少于50人
单位标签：福利好,环境好,加班费,交通方便,年终奖,全勤奖,双休,五险一金

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