[北京]北京达博有色金属焊料有限责任公司

职位：工艺研发工程师|工艺助理工程师
发布时间：2025-05-14
工作地点：北京
信息来源：北京科技大学
职位类型：全职
专业标签：材料类
职位描述
北京达博有色金属焊料有限责任公司
发布时间：2025-05-14
福利:"带薪年假","定期体检","技能培训","提供住宿","公司有食堂","六险二金"
职位名称:工艺研发工程师
|||职位名称:工艺助理工程师
学历:博士
|||学历:本科,硕士
需求人数:1
|||需求人数:1
需求专业:材料科学与工程,材料工程
|||需求专业:材料科学与工程,材料工程
|||需求专业:材料工程,材料科学与工程
工作地点:北京市朝阳区
|||工作地点:北京市朝阳区
职位描述:1.具备扎实的专业基础知识和深厚的学术造诣，在电子链接材料相关方面有深入的研究和独特的见解。2.负责公司关键技术难题的攻关，运用先进的理论和方法，解决产品研发、生产过程中的技术瓶颈问题。3.开展前沿技术研究，跟踪国内外相关领域的技术发展动态，为公司提供技术发展战略的建议和决策依据。4.提出创新的技术思路和解决方案，推动公司技术创新和产品升级，提升公司的核心竞争力。5..对新技术和新领域具有强烈的好奇心和求知欲，能够不断学习和探索，保持对行业技术发展的敏锐洞察力。
|||职位描述:岗位职责：1.负责制定和实施技术管理和开发工作，协助上级处理公司技术问题，向各部门提供技术支持；2.负责现场文件的起草、修订、维护、监督等管理工作；3.负责产品的工艺试验、工艺优化、工艺监督及工艺培训，确保产品质量稳定。4.负责处理产线突发事件（如设备程序调整、混料处理、质量异常等），确保生产平稳运行。5.参与并协助产品的研发工艺改进工作。6.负责完成产品电热力学性能测试，每批进行分析，鉴别分析方法的适用性、准确性；负责协助新的测试方法的开发。7.按客户要求，提供产品性能、TDS、数据统计分析、客户样品使用报告、推介产品报告；按客户要求传递特殊需求；处理质量异常；向客户提供技术服务。8.按照质量管理体系要求组织实施持续改进工作。
简历接收邮箱:540263884@

北京达博有色金属焊料有限责任公司2025届应届毕业生招聘简章

一、企业简介

北京达博有色金属焊料有限责任公司（以下简称“达博公司”）成立于1999年12月16日，注册资本为1.07亿元，为北京一轻集团旗下国有企业。

达博公司的主导产品键合丝是半导体封装用四大基础材料之一，是半导体器件和集成电路组装时，实现芯片内电路的输入、输出连接点与引线框架的内接触点之间电气连接的内引线，其根据材料不同又分为金基键合丝、铜基键合丝和银基键合丝。目前，80%以上半导体元器件采用引线键合连接，并广泛应用于集成电路、半导体分立器件和半导体照明（LED）等多个领域，键合丝需求量达到年均260亿米，具有较大的市场规模和发展前景。

自1999年成立以来，达博公司专注于键合丝产品的生产和研发。截至目前达博公司共有金、银、铜三条键合丝生产线，产品种类近10种，型号30余项，2024年销售收入超13亿元，键合丝产品产销量规模稳居内资企业第一位。

此外，达博公司先后承担了十一五国家科技重大专项 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之课题“先进封装用键合丝的研发和产业化”、十二五国家科技重大专项 “通讯与多媒体芯片封装测试设备及材料应用工程”之课题“高端封装用键合铜丝”，均顺利通过课题验收。企业荣获“中国半导体材料十强”、国家级“专精特新小巨人”等奖项。
","shortContent":"北京达博有色金属焊料有限责任公司2025届应届毕业生招聘简章一、企业简介北京达博有色金属焊料有限责任公司（以下简称“达博公司”）成立于1999年12月16日，注册资本为1.07亿元，为北京一轻集团旗下国有企业。达博公司的主导产品键合丝是半导体封装用四大基础材料之一，是半导体器件和集成电路组装时，实现芯片内电路的输入、输出连接点与引线框架的内接触点之间