[南京]深圳基本半导体股份有限公司

职位：模拟芯片设计工程师
发布时间：2025-05-15
工作地点：南京
信息来源：东南大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息 材料类
职位描述
模拟芯片设计工程师 25万元/年

2025-05-14 18:06:18发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省南京市
招聘人数：2
学历要求：硕士
职位类别：其他专业技术人员
需求专业：集成电路科学与工程,信息与通信工程

职位描述：

岗位职责
岗位职责
1、负责模拟/混合信号集成电路的设计及仿真验证；
2、指导版图工程师完成版图设计并进行后仿真验证；
3、测试方案设计，并协助应用工程师完成芯片测试；
4、领导安排的其他工作
任职资格
任职资格
1、微电子/集成电路/电路与系统等相关专业硕士及以上学历；
2、熟悉信号链/电源管理/混合信号方向的某一细分领域产品
3、熟悉模拟IC设计、仿真验证和测试的流程；
4、具备较强的电路分析、设计和Debug能力。
薪资福利
技术类岗位以微电子、集成电路、电子信息、材料等相关理工科专业优先
薪资根据面试判断

联系方式：

联系人：王*
简历接收邮箱：w********@

公司介绍：

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、南京、无锡以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞典皇家理工学院、瑞士洛桑联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的十多位博士。

基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等全产业链，推出通过AEC-Q101可靠性测试的碳化硅肖特基二极管、通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET以及汽车级全碳化硅功率模块等系列产品，性能达到国际先进水平，产品广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。

基本半导体与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。公司累计获得专利授权百余项，荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。

公司基本信息

深圳基本半导体股份有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：50-300人
单位标签：环境好,年终奖,双休,五险一金

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