[浙江]绍兴德汇半导体材料有限公司

职位：功率半导体aln陶瓷基板研发工程师
发布时间：2025-06-05
工作地点：其它
信息来源：北京科技大学
职位类型：全职
专业标签：材料类
职位描述
绍兴德汇半导体材料有限公司
发布时间：2025-06-05
职位名称:功率半导体aln陶瓷基板研发工程师
学历:博士
需求人数:2
需求专业:无机非金属材料工程,材料科学与工程
|||需求专业:无机非金属材料工程,材料科学与工程
工作地点:浙江省绍兴市
职位描述:负责高强度氮化铝（AlN）陶瓷基板的设计、工艺开发及性能优化，以满足功率半导体（如IGBT、SiC、GaN器件）封装对高强度、高绝缘性及高可靠性的要求。参与从材料选型到量产落地的全流程技术攻关。参与氮化铝陶瓷基板的配方设计、烧结工艺（如流延成型、高温烧结）及微观结构调控，提升导热性、机械强度及绝缘性能。解决基板与金属化层（如DBC、AMB工艺）的界面结合问题，优化铜/铝结合力与热循环可靠性。
职位联系人:蔡荣华
手机:13342281996
简历接收邮箱:ronghua.cai@

绍兴德汇半导体材料有限公司（2020年成立）是浙江德汇电子陶瓷有限公司（2013年成立）的全资子公司，浙江德汇是由北京清华工业开发研究院扶持成立的一家科创企业，公司目前经过了A轮融资，战略投资者有小米产投、深创投、国投（广东）等明星投资基金；公司主营AMB陶瓷覆铜板的研发、生产、销售，目前营收已经突破亿元，主要客户有中车、比亚迪、上汽英飞凌、芯联集成等，目前市场占有率处在国内前三。

在科研方面，公司已申请49项国家专利，已授权发明专利9项，参与国家科研项目1项，参与制定国家标准4项；获得高新技术企业、专精特新中小企业等称号，整体科研实力处在行业前列。

目前公司意向在amb陶瓷覆铜板领域深耕，研究应用场景，计划招聘研究aln粉体、基板的博士生。
","shortContent":"绍兴德汇半导体材料有限公司（2020年成立）是浙江德汇电子陶瓷有限公司（2013年成立）的全资子公司，浙江德汇是由北京清华工业开发研究院扶持成立的一家科创企业，公司目前经过了A轮融资，战略投资者有小米产投、深创投、国投（广东）等明星投资基金；公司主营AMB陶瓷覆铜板的研发、生产、销售，目前营收已经突破亿元，主要客户有中车、比亚迪、上汽英飞凌、芯联集成等，目前市场占有率处在国内前三。