[江苏]快捷半导体（苏州）有限公司

职位：半导体封装工程师
发布时间：2025-12-01
工作地点：其它
信息来源：苏州科技大学
职位类型：全职
专业标签：机械类 材料类 化工与制药 物理学 化学 电气类
职位描述
半导体封装工程师 15万元/年

2025-12-01 14:15:00发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省苏州市苏州工业园区
招聘人数：5
学历要求：硕士
职位类别：工程技术人员
语言能力：英语
需求专业：材料科学与工程,材料与化工,电气工程,机械工程

职位描述：

岗位职责
我们正在寻找优秀的应届毕业生加入我们的工程技术团队！
您将负责我们先进功率模块产品的封装制程导入与维护，参与半导体封装工艺优化和持续改进项目。该岗位将为您提供丰富的现场实践机会，帮助您快速成长为行业专家。
如果您对工程充满热情，渴望学习并希望在快速发展的科技公司中发挥影响力，我们期待您的加入！

岗位职责
1. 维护并持续提升工艺能力、良率，降低缺陷百万分率。
2. 支持产线异常问题处理及数据收集。
3. 支持 工程样品和新产品导入活动，协助设备验证和验收。
4. 执行质量改进、良率提升及成本降低相关项目。
任职资格
1. 2026届硕士毕业生（化学、物理、材料、电气等专业）。
2. 通过 CET4 和 CET6，具备流利的英语口语及良好的书面表达能力。
3. 具备较强的团队沟通能力和合作精神。
4. 毕业后愿意在半导体封装生产现场工作，如能提前实习优先。
薪资福利
1. 五险一金
2. 10-17天年假
3. 导师制
4. 全球视野

联系方式：

联系人：徐**
简历接收邮箱：y*******@

公司介绍：

安森美 (onsemi, 纳斯达克股票代码: ON）一直在推动颠覆性创新的路上孜孜以求，努力打造更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场，目前正加速变革，拥抱大趋势的转变，包括汽车电汽化和汽车安全、可持续能源网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美的智能电源和感知技术，以高度差异化的创新产品组合，解决世界上最复杂的挑战和难题，引领创建一个更加安全、清洁、智能的世界。

安森美苏州工厂是安森美集团在中国设立的一家封装与测试工厂，成立于2002年2月。公司坐落于中国新加坡苏州工业园区首期开发区内苏桐路1号，现有员工1300多人。苏州工厂主要产品有分立器件，智能模块，汽车模块，汽车高功率模块和碳化硅产品。除制造职能外，苏州工厂还设有产品与测试研发中心，封装工艺研发，可靠性和失效分析试验室。

2020年至2024年，苏州工厂连续5年荣获“大苏州***雇主”！

公司基本信息

快捷半导体（苏州）有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：外商投资企业
单位规模：1000人以上
单位标签：500强,朝九晚五,福利好,管理规范,环境好,加班费,交通方便,年终奖,双休,五险一金

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