[上海]中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

职位：封装设备工程师（2026届校招）(J13070)
发布时间：2026-01-23
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:半导体设备工程师
工作职责
1、协助设备日常点检、参数校准与清洁维护；
2、参与设备异常响应，协助记录故障现象、分析根本原因；
3、学习设备逻辑、传感器信号、气液路系统等基础知识；
4、协助执行设备预防性维护（PM）计划与备件管理；
5、参与设备性能验证、设备升级与新设备导入；
6、记录设备运行日志，参与设备综合效率（OEE）分析与改善。

任职资格
1、硕士学历；
2、集成电路制造、机械工程、自动化、电气工程、控制工程、仪器科学与技术、材料成型、能源与动力工程等相关专业；
3、熟悉机械结构、电气控制、气动/液压系统者优先；
4、具备较强的动手能力与问题排查意识；
5、具备较强的责任心、执行力与团队协作意识，具备一定的抗压能力；
6、能适应轮班与现场工作环境，具备安全意识与责任感。 公司简要介绍：
公司名称:中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
公司类型:外资（非欧美）
公司规模:10000人以上
公司介绍:中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂；在上海、北京、深圳、天津各有一座12吋晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站。