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[北京]北京天航星际人力资源有限公司苏州分公司
职位:电子封装方向
发布时间:2026-04-21
工作地点:北京
信息来源:前程无忧(51JOB)
职位类型:全职
专业标签:材料类 电子信息
职位描述
专业1:电子封装技术
福利:晋升空间大 供吃供住
职能类别:电子工艺工程师
组织电子装联,微组装专业方向的新材料、新工艺、新技术研发;负责自动化生产工艺优化,提升生产效率;负责工艺设备的调研、选型、验收等工作。
公司简要介绍:
公司名称:北京天航星际人力资源有限公司苏州分公司
公司类型:民营公司
公司介绍:
下一条:[北京]中移数智科技有限公司
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