[苏州-苏州工业园区]苏州振邦智能装备有限公司

职位：软件工程师 假期实习
发布时间：2026-07-04
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
专业标签：计算机
职位描述
福利:团队氛围好 晋升空间大
职能类别:软件工程师
岗位职责：
1. 协助参与半导体 / 贴合类设备上位机软件开发、界面实现与功能调试
2. 协助运动控制器、相机、光源等硬件调试、SDK 调用与数据交互
3. 协助数据库操作、业务逻辑实现及项目文档整理
4. 在指导下完成模块开发、问题排查与项目交付支持
5. 学习并运用 AI 工具提升编码、查错、方案设计效率
任职要求
1. 本科及以上，计算机 / 自动化 / 测控 / 电子 / 软件等相关专业应届生
2. 掌握 C# / C++/C 基础，了解 WinForm/基本数据库操作，有课程设计 / 小项目优先
3. 逻辑清晰思维敏捷，学习与理解能力强
4. 善于使用 AI 工具辅助编程、查资料、优化代码，具备快速自学能力
5. 做事严谨，有良好编码习惯与规范意识，愿意钻研技术
6. 沟通顺畅，责任心强，能踏实跟进任务
7. 对自动化、精密运动控制、半导体设备方向有兴趣，愿意长期深耕 公司简要介绍：
公司名称:苏州振邦智能装备有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:少于50人
公司介绍:苏州振邦智能装备有限公司成立于 2025 年 10 月，注册资本 1000 万元，总部位于苏州工业园区，是一家专注于电子信息与集成电路领域高端装备 —— 高速贴片机研发、制造与销售的高科技企业，被苏州工业园区列为重点引进的集成电路装备企业水滴信用。公司通过自研视控一体双闭环控制技术和全自主软件开发，结合精密机械本体设计，打造高速、高精度、多功能的贴片机产品，性能比肩日系主流品牌，致力于实现高端贴片机的国产化替代。
核心优势
技术领先：核心技术团队来自知名企业，拥有 10 年 + 贴片机研发经验，掌握贴片机核心算法与机械设计能力
发展迅速：已建成 1400㎡研发与运营中心，未来三年研发投入超 2000 万元，计划 2028 年实现主营业务收入突破亿元，跻身进口替代梯队
市场广阔：产品应用于消费电子、汽车电子、半导体、5G 通信等多个高增长领域，是电子制造产业链的核心设备供应商
团队氛围：创业型研发团队，扁平管理，鼓励技术创新，无冗余流程，让技术人员专注于研发创造
员工发展与福利
职业成长：提供设备全生命周期（研发→样机→试产→量产）历练机会，技术路线与管理路线双通道晋升
薪酬激励：具有竞争力的基础薪资 + 项目奖金 + 年终奖，核心骨干享受股权激励
基础保障：五险一金、带薪年假、节日福利、定期体检
工作环境：现代化研发中心，舒适办公环境，团队氛围轻松融洽，不内卷
培训机会：定期技术交流、行业前沿技术培训，与行业大咖面对面学习