[上海]芯原微电子（上海）股份有限公司

职位：架构工程师（上海）
发布时间：2026-07-17
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
职能类别:芯片架构工程师
职位名称：架构工程师

职位描述：
1. 对GPU/GPGPU/NPU处理器进行相应的算法/架构（C-Model或Performance Model）设计与开发；
2. 开发测试计划/测试实例/测试架构进行功能和性能分析；
3. 帮助硬件工程师定义硬件架构，进行模块级和整个IP的设计和验证，优化架构设计；
4. 配合驱动和编译器团队在产品级软件平台上的验证和性能分析和调优。

职位要求：
1. 硕士及以上学历，计算机/电子工程等相关专业；
2. 熟悉C/C++编程，有一定脚本编程能力；
3. 有计算机体系结构/计算机图形学/HPC/AI算法/System C编程/Verilog项目经验者优先；
4. 在硬件设计开发及优化方面有了解；
5. 熟练使用AI者优先；
6. 富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。

工作地点：上海/成都

Title: Architecture Engineer

Responsibilities:
1. Design and implement algorithm/architecture (C-Models/Performance Model) for GPU, GPGPU and NPU.
2. Develop test plans, test examples and test infrastructure to verify functionality and performance.
3. Support hardware engineers to define the hardware architecture and help them in design, validation and debugging at both module level and top level to optimize the architecture.
4. On production level software stack, for given processor architecture, co-work with driver and compiler teams to verify functionality and analyze/tune performance.

Requirements:
1. Master's or above degree in CS/EE or related majors.
2. Strong programming skills in C/C++. Knowledge of script programming.
3. Experience in computer architecture, computer graphics, HPC, AI algorithm, System C or Verilog is a plus.
4. Familiarity with hardware design and optimization is a plus.
5. Proficiency in AI is a plus.
6. Self-motivated and a good team player. Good communication skills in both Chinese and English in either listening, speaking, reading or writing.

Location: Shanghai/Chengdu 公司简要介绍：
公司名称:芯原微电子（上海）股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。

公司拥有自主可控的图形处理IP（GPU IP）、神经网络处理IP（NPU IP）、视频处理IP（VPU IP）、数字信号处理IP（DSP IP）、图像信号处理IP（ISP IP）和显示处理IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。