[上海]芯联集成电路制造股份有限公司

职位：研发-模型工程师（2027届）(J10884)
发布时间：2026-08-11
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:微电子技术
专业2:数学
职能类别:半导体器件工程师
工作职责:
1. 对半导体器件进行基础模型和射频模型建模，包括模型测试结构的设计，测试结构的量测，模型抽取，模型质量验证和模型文档文件建立；
2. 使用建立的器件模型预测和解释电路行为
3. 对基础模型，射频模型提供内部和外部的客户技术支持；
4. 对模型建模的过程中重复和固定的部分，进行自动化设计，实现效率提升
任职资格:
1. 硕士及以上学历
2. 微电子/半导体/物理/数学/材料/通信/计算机等相关专业
3. 熟悉半导体器件物理和电路理论；
4. 熟悉半导体器件的版图结构，有testkey设计经验优先；
5. 熟悉BSIMProPlus/ICCAP等模型提取工具；
7. 熟悉HSPICE/SPECTRE/ADS等仿真器使用；
8. 熟悉至少一门程序或脚本语言；
上述（3-8）技能具备1项及以上
9. 有创新意识和自我驱动力，有优良的沟通能力，工作积极主动，勇于承担责任，善于思考总结，较强的安全环保意识，具有较强的信息安全意识 公司简要介绍：
公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:芯联集成电路制造股份有限公司 (芯联集成，UNT)成立于2018年3月, 注册资本50.76亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。
芯联集成的业务面向全球，与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。