[上海]芯联集成电路制造股份有限公司

职位：工艺设计套件开发工程师（2027届）(J10883)
发布时间：2026-08-11
工作地点：上海
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
专业1:微电子技术
专业2:数学
福利:六险一金 节日礼物
职能类别:IC验证工程师
工作职责:
1. 基于设计规则，开发和验证BCD，模拟，SOI，IGBT，IPD等平台DRC/Dummy insertion runset等技术文件；
2. ESD, 闩锁效应，PERC等相关设计规则检查的技术实现；
3. 原理图和版图检查及电学规则验证文件(LVS)开发和测试；
4. 版图寄生抽取文件PEX开发和验证；
5. 电迁移以及IC可靠性验证文件EM tehcfile的开发和验证；
6. 客户设计导入中PDK相关问题的技术支持
任职资格:
1. 硕士及以上学历
2. 微电子/半导体/物理/材料/通信/计算机/数学等相关专业
3. 熟练掌握常用办公软件，具备良好的数据处理能力
4. 了解集成电路行业基本知识，熟悉半导体器件工作原理，了解半导体工艺流程以及集成电路设计流程
5. 具备EDA工具熟练使用经验者优先
6. 具备编程能力者优先 公司简要介绍：
公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:芯联集成电路制造股份有限公司 (芯联集成，UNT)成立于2018年3月, 注册资本50.76亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。
芯联集成的业务面向全球，与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。