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职位：光学封装类（智能制造）-中际旭创27届校园招聘
发布时间：2026-08-20
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
专业标签：光学工程
职位描述
专业1:光学工程
专业2:电子科学与技术（电子科学与技术类）
职能类别:封装工程师
职位描述
负责光模块的光学封装工艺开发与优化，参与光路耦合、胶合固化、测试验证等环节，保障产品光学性能与可靠性。
1. 负责光学元件的贴装、耦合与对准工艺，优化光路耦合效率及插损指标
2. 执行光学封装过程中的性能测试（如耦合功率、回波损耗、偏振消光比等），记录并分析测试数据
3. 分析封装环节出现的异常（如耦合偏移、胶体老化、光学污染等），参与失效原因排查与改善
4. 配合研发完成新型光器件（TX/RX/OB/IPR）的封装可制造性评估，推动新产品平稳导入量产
5. 编写封装工艺操作规范、点检表及控制计划，培训产线作业员
6. 参与光学封装自动化设备的调试与日常维护，提升封装一致性和效率
职位要求
1. 2027届硕士及以上学历，光学工程类、光电类、物理类、电子科学类等相关专业
2. 211-双一流院校及以上优先
3. 了解光学或光通信基础知识，有实验室光学实验或封装项目经历者优先
4. 具备基本的数据处理能力，能使用Excel或其他工具进行数据整理
5. 动手能力强，善于观察细节，有分析和解决实际问题的兴趣。
6. 工作认真负责，具备良好的沟通与团队协作意识
7. 英语CET-4及以上，能阅读英文技术资料和操作手册
8. 该职位可能有外派需求

投递方式
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中际旭创2027届全球校园招聘正式启动！

我们是谁？
中际旭创是全球领先的高速光互连解决方案提供商，专注于为云计算及AI基础设施提供高速光互连产品。
公司产品覆盖 10G至1.6T 全系列，在 400G、800G及1.6T 等高速光模块领域保持全球领先。根据灼识咨询，自2021年起，公司连续五年全球光互连解决方案市场收入规模领先，并已成为全球大多数头部云服务厂商及AI数据中心解决方案提供商的重要合作伙伴。
随着AI大模型、云计算和数据中心的快速发展，高速光互连正成为数字世界的重要基础设施。未来，中际旭创将持续聚焦技术创新与全球化布局，推动下一代光互连技术发展，为全球数字基础设施建设提供领先的光连接解决方案。 公司简要介绍：
公司名称:苏州旭创科技有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:10000人以上
公司介绍:中际旭创股份有限公司（SZ：300308）是领先的高速光互联解决方案提供商，专注于高端光模块与光通信技术创新，服务全球云计算与AI算力基础设施建设。公司在高速率光模块领域具备领先优势，是推动新一代算力网络和数字基础设施升级的重要参与者。凭借持续的技术创新、领先的产品性能和稳定的规模化交付能力，中际旭创在业内建立了稳固的市场地位和良好的品牌声誉。

公司坚持以技术创新为核心驱动力，持续强化研发投入与产业链协同，并积极拓展光电技术应用边界，探索车载智能系统领域，力求为更多客户创造更多价值。