[南京]江苏展芯半导体技术股份有限公司

职位：中级封装设计工程师
发布时间：2026-08-20
工作地点：南京
信息来源：南京工业大学
职位类型：全职
专业标签：材料类
职位描述
中级封装设计 工程师 28万元/年

2026-08-19 17:39:09发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省南京市雨花台区
招聘人数：3
学历要求：硕士
职位类别：工程技术人员
语言能力：不限
需求专业：非金属材料类,电子信息类,集成电路类

职位描述：

岗位职责
1、根据相关需求评估封装的可行性，提供封装解决方案；
2、负责新产品基板/框架以及外壳的设计并导入量产；
3、提交封装需求给外协封装厂，审核封装厂的实施方案（封装结构、布线设计以及工艺），并督促方案的实施；
4、新产品封装标准文件输出；
5、参与深入探讨相关潜在的DFMEA风险并确保所有(设计/材料/制造)风险均被识别处理和记录归档。
任职资格
1、 掌握电子技术、机械设计/材料力学、封装工艺相关知识；
2、 熟练使用二维设计和三维建模CAD工具；
3、了解各种封装的工艺流程和常见封装失效机理；
4、 有较强的学习能力和主观能动性、工作细致，有较强的跨团队沟通和协作能力。
薪资福利
竞争力的薪酬:
12薪+年终奖金+年度调薪+专利奖+优秀员工奖+职称奖
健全的福利体系:六险一金(公积金比例12%+员工补充商业险+家属补充商业险)+年度旅游+年度职工体检+5天全薪病假+季度生日会+节日福利+文体俱乐部

联系方式：

联系人：王*
简历接收邮箱：w*****@

公司介绍：

江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称“展芯股份”）成立于2018年3月，2026年在深交所创业板上市（股票代码：301707）。公司是一家专注于高可靠性模拟芯片及微模块产品研发设计、测试与销售的国家级专精特新“小巨人”企业。

展芯股份主力产品线为电源管理类芯片及电源类微模块产品，性能指标优越，广泛应用于海、陆、空、天等各类装备领域。针对飞控、火控、雷达等系统应用，公司拥有完整的产品线及产品质量等级，并取得了产品鉴定检验报告及质量管理体系证书。同时，公司不断拓宽产品线，将产品矩阵向信号链芯片及超高功率密度异构集成微模块延伸。

公司创始人与核心技术人员长期从事半导体及电力电子行业，具备优秀的行业背景和丰富的工作经验。公司与南京航空航天大学、南京理工大学等多所高等学府保持稳定的产学研合作关系。

发展至今，展芯已在北京、上海、成都、长沙、武汉、天津、西安、无锡、合肥设立九家分公司及多处办事处。公司地处中国第一软件产业基地—南京软件谷，总办公面积逾7600㎡。园区环境优美，配套齐全，交通便利，临近多条地铁、公交线路。

展芯正处于快速发展阶段，期待更多优秀人才加入，与展芯共同进步，见证公司的成长与壮大！

获得荣誉、资质

1、2025年，获评2025年度南京市独角兽企业。

2、2024年，获评国家级专精特新“小巨人”企业称号。

3、2024年，获评江苏独角兽企业。

4、2023年，获评江苏省专精特新中小企业。

5、2023年４月，获得中国合格评定国家认可委员会(CNAS)颁发的“实验室认可证书”。

6、2022年，获评南京市瞪羚企业。

7、2020年，认定为江苏省高新技术企业。并于2023年通过江苏省高新技术企业复审。

8、2020年，获评江苏省民营科技企业。

9、2019年、2021年-2023年，获评“纳税突出重点企业”称号。

10、公司自有集成电路布图设计专有权及授权专利等共计110余项。

公司基本信息

江苏展芯半导体技术股份有限公司
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：301-1000人
单位标签：朝九晚五,管理规范,环境好,交通方便,晋升快,年终奖,双休,五险一金

申请职位：nj***.cn[点击查看]