[杭州]犀里光电科技（杭州）有限责任公司

职位：封装工程师
发布时间：2026-08-20
工作地点：其它
信息来源：浙江大学
职位类型：全职
专业标签：材料类 电子信息
职位描述
犀里光电科技（杭州）有限责任公司

招聘信息

封装工程师

2026-08-19 23:58:08

职位描述

薪资面议。
岗位职责
1.封装工艺适配与开发：主导薄膜铌酸锂芯片 COB（板上芯片贴装）、SiP（系统级封装）封装方案的工艺适配，包括芯片贴装、引线键合 / 倒装焊、光耦合（若涉及光器件）、塑封 / 灌封、测试点设计等关键环节。针对研发迭代中的芯片设计变更（如引脚布局、尺寸调整），快速优化封装工艺参数，确保工艺兼容性与一致性。
2.封装可靠性与问题规避：制定可靠性测试方案（如温度循环、湿热老化、振动测试），提前识别封装相关低级问题（如应力开裂、散热不良等），并输出预防措施。分析封装过程中的良率瓶颈与失效模式，推动工艺优化与芯片设计微调。
3.客户应用衔接：对接客户封装 / 集成需求，提供封装工艺指导与技术支持，输出封装规范文档（如贴装指南、引脚定义、散热建议），确保客户端易于集成、无适配性问题。收集客户反馈的封装相关问题，快速定位根因（封装工艺 / 芯片设计 / 客户使用），输出整改方案并推动迭代优化。
任职要求
1.本科及以上学历，微电子科学与工程、半导体封装、光电工程、材料科学与工程等相关专业，具备扎实的封装工艺理论基础。
2.半导体芯片封装或高速光模块 COB 封装工艺相关经验，有薄膜铌酸锂、硅光芯片封装经验者优先。
3.熟练掌握 COB 封装全流程工艺（芯片贴装、引线键合、塑封、固化），了解 SiP 封装的异构集成（如芯片 - 基板互连、无源器件集成），熟悉倒装焊、光耦合工艺、高频封装（40GHZ）以上者优先。
4.能根据芯片特性（如薄膜铌酸锂的脆薄特性、高精密要求），快速匹配适配的封装工艺方案，解决研发迭代中的工艺兼容性问题；具备封装环节低级问题（定位偏差、应力损伤、散热不良等）的预判意识，能通过工艺优化、设计调整提前规避。
5.熟悉封装工艺相关设备（如贴片机、键合机、塑封机）的操作原理与参数调试；了解半导体封装可靠性标准，具备基本的失效分析能力；会使用 CAD / 封装设计工具者优先。
6.能站在客户角度考虑封装方案的可操作性与兼容性，输出清晰的技术文档，提供高效的客户技术支持；细致严谨、结果导向，具备较强的责任心，能适应研发迭代的快速响应需求，抗压能力强。
工作地点
杭州

职位类别:电子/半导体/仪表仪器

专业要求:不限

单位简介

犀里光电科技（杭州）有限责任公司2025年1月成立于杭州，主营薄膜铌酸锂光子芯片调制器研发、生产及销售。公司汇聚以薄膜铌酸锂集成光子学开创者王骋教授为核心的顶尖技术团队和香港城市大学博士团，成员均为铌酸锂光芯片领域资深专家与产业资深管理者。公司已与南开大学、北京邮电大学、深圳科技大学、中科院上海光学研究所、松山湖实验室等知名高校及实验室建立深度合作，与华为、中际旭创等龙头企业搭建商业链接。核心产品可广泛应用于超大规模 AI 数据中心、6G 后端网络、低空经济、量子技术等前沿场景。

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