[南京]中国电子科技集团公司第五十五研究所

职位：2027校园招聘
发布时间：2026-08-29
工作地点：南京
信息来源：山东大学
职位类型：全职
专业标签：物理学 化学 数学类 统计学 计算机 自动化 电子信息 光学工程 材料类 机械类 电气类 工商管理
职位描述
中国电子科技集团公司第五十五研究所招聘

发布日期：2026-08-29

招聘信息

标题 中国电子科技集团公司第五十五研究所招聘 招聘截止日期 2026-10-31

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单位介绍：

中国电子科技集团公司第五十五研究所（简称55所）始建于1958年，地处六朝古都南京，是我国核心电子器件领域实现自主研发与原始创新的多专业并举的高科技、综合性大型研究所。55所的主要专业方向为固态功率器件与射频微系统、光电显示与探测，包括固态微波器件、微波毫米波模块电路、微机电系统、封装外壳与基板、平板显示与紫外真空器件等技术领域。民品主导产业为射频电子、功率电子两大产业。 55所现有职工5000多人，其中：中国电科首席科学家4人，首席专家1人；新世纪百千万人才工程国家级人选2人；享受政府特殊津贴10人； “GaN HEMT和SiC MESFET微波单片集成电路”研究团队被原国防科工委列为首批国防科技创新团队。55所现占地面积700多亩，形成了“一园三地”的布局，即南京秦淮基础创新中心园区、南京江宁研发与生产基地、扬州功率电子产业基地和德清射频元件产业基地。 55所拥有“单片集成电路与模块重点实验室”、“宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室”、“国家平板显示工程技术研究中心”、“有源层优化生长技术研究应用中心”等。在固态功率器件等领域，55所具有一流的研发能力，产品水平处于国内领先、国际先进地位。 聚焦主业发展民品，坚持军民融合发展。55所民品产业的研究领域和产品已经涵盖射频集成电路与模块、声表面波器件与材料、半导体外延材料、电力电子器件与模块、系统集成与应用软件等，形成了以射频电子和功率电子为发展重点的产业布局。 建所以来取得科技成果3000多项，其中获得国家级奖60多项，部（省）级奖560多项。这些成果及产品广泛应用于国家重点工程和国民经济建设领域。2015年荣获“全国文明单位”称号；2013年被人力资源与社会保障部、国资委授予“中央企业先进集体”荣誉称号；2013年连续第7次荣获“江苏省文明单位”称号；2008年荣获“全国五一劳动奖状”。 秉承“责任 创新 卓越 共享”的核心价值观，以“立所为军、奉献国防、强所为民、服务社会”为责任使命，致力于完善科技创新体系，努力提升企业治理能力，提高企业竞争力，为打造“国内卓越、世界一流的固态功率器件及射频微系统供应商”，成为具有强大创新能力的行业领导型企业而努力拼搏。 单位地址：南京市中山东路524号 联系电话：（025）86858075 86858077 在线应聘：ce***com[点击查看] 招聘邮箱：hrcetc55@

招聘简章：

中国电科55所2027届校园招聘简章一、单位简介中国电子科技集团公司第五十五研究所（以下简称“五十五所”）始建于1958年，地处古都南京，是以固态器件与微系统、光电显示与探测器件为主业的军工骨干研究所，隶属于中国电子科技集团有限公司。五十五所以“实现半导体核心器件自主可控”为主责，经过60多年的积累积淀，在第一、二、三代半导体及新一代半导体领域建立自主发展体系，形成了从设计、工艺到封装、测试，从材料、芯片、模块到微系统的完整技术体系和产品体系，研制的外延材料、射频微波芯片与器件、微波毫米波模块与组件、电力电子器件与模块、射频微波封装与外壳、射频MEMS与微系统、平板显示与紫外光电探测器件等产品广泛应用于国家海陆空天网各型重点装备工程，以及5G移动通讯、新能源、微显示等国民经济建设领域。五十五所现有从业人员8000余人，其中高级职称700余人。拥有集团公司首席科学家3人，首席专家2人；国家科技创新领军人才1人，青年拔尖人才3人，享受国务院政府特殊津贴63人，新世纪百千万人才工程国家级人选1人，国防科技工业有突出贡献中青年专家1人，先后入选江苏省333人才培养工程72人；多个科研团队和个人荣获全国创新争先奖牌、国防科技工业突出贡献奖、中国青年科技奖、杰出工程师奖等荣誉奖励；涌现出全国劳动模范、全国“三八红旗手”、国防科技工业十大创新人物等一批优秀干部职工。五十五所拥有国内一流的科研生产设备和配套设施，具备了雄厚的科研生产和技术开发实力，是“宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室”、“固态微波器件与电路全国重点实验室（南京）”、“国家平板显示工程技术研究中心”等国家级实验室和工程中心的依托单位，是“国家博士后科研工作站”、“电磁场与微波技术”专业联合博士点、“微电子学与固体电子学”学科硕士学位授予点。累计共取得科研成果3000余项，其中国家科学技术进步奖特等奖2项，国家级科技进步奖60多项，省(部)级以上科技进步奖600多项。先后荣获装备建设重大贡献奖和突出贡献奖、全国文明单位、全国五一劳动奖状、中央企业先进集体等荣誉称号，2020年国基南方牵头的新一代射频芯片项目荣获国家科技进步一等奖，三代半导体（氮化镓）创新团队荣获第二届“全国创新争先奖牌”。 二、招聘岗位（工作地点：江苏南京；网申端口：ce***com[点击查看];）序 号岗 位岗位职责（研究方向择一相关即可）任职要求

01 海外博士人才引进专项 1-1.人工智能方向:开展半导体工艺建模或辅助电路设计及智能体开发。1-2.开展SiC功率器件前沿技术研究与开发。1-3.开展新型功率半导体器件及集成电路前沿技术研究与开发。1-4.开展基于宽禁带半导体功率器件的高效高功率密度电源管理、电机驱动等技术研究与开发。1-5.光计算方向:开展光电集成芯片核心器件的设计、仿真、测试与优化。1-6.开展不同材料体系异质集成工艺研发与优化，相关技术应用拓展和产品开发。1-7.外延方向：开展MOCVD外延关键工艺技术、测试表征和结构设计。1-8.探测方向：开展智能探测系统设计、算法研发、模型仿真技术迭代优化。1-9.开展GaN功率开关器件结构设计、仿真验证与优化。1-10.模型方向：开展射频芯片产品的行为级模型构建，推进 IP 模型改进。1-11.系统架构方向：开展光芯片/模块或微波芯片/模组的顶层功能划分与系统级仿真验证、前沿技术跟踪与产品规划。1-12.开展射频芯片产品的需求对接、指标分解、电路仿真与验证。1-13.其他主责主业相关方向。 1.博士学历；2.电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学、电路与系统、电子信息、电力电子与电力传动、光电工程、材料科学与技术等相关专业；3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责；4.应届或往届毕业生均可，在本领域具有丰富的科研/工程经验者优先。

02 半导体器件及工艺工程师 2-1.器件及工艺方向：开展半导体功率器件、射频器件等结构设计、原理分析与性能优化；开展半导体工艺技术（光刻、蒸发、刻蚀等）开发、验证、整合和良率提升。2-2.模型构建方向：开展半导体器件建模；开发并维护工艺统计模型和工艺角模型；射频芯片产品的行为级模型构建及IP模型改进。2-3.可靠性研究方向：开展产品失效模式与失效机理研究。2-4.外延材料方向：开展GaN、InP等材料MOCVD外延关键工艺技术、测试表征和结构设计。 1.硕士及以上学历；2.微电子学与固体电子学、集成电路工程、材料科学工程、凝聚态物理、化学等相关专业；3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

03 人工智能赋能业务专项 3-1.电路设计方向：学习并落地AI辅助射频电路设计相关技术，开展端到端人工智能辅助射频电路设计及相关智能体开发，提升射频电路设计效率与性能。3-2.器件工艺方向：负责基于人工智能、神经网络、机器学习等技术开展半导体工艺建模相关工作，构建智能化工艺仿真与预测模型。3-3.材料方向：利用机器学习、神经网络等人工智能技术开展MOCVD或MBE外延材料生长工艺建模、参数预测与智能优化。3-4.可靠性方向：利用人工智能、机器学习、神经网络等技术开展可靠性失效机理分析，构建智能化可靠性预测模型与寿命评估模型。 1.硕士及以上学历；2.电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学、电路与系统、电子信息、材料科学工程、人工智能、计算机科学与技术、数学、统计学等相关专业；3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责；4.对半导体交叉技术领域有浓厚兴趣，具备相关实操经验者优先。

04 电源研发工程师 4-1.负责电源模块、储能变流器、固态变压器等电力电子电源设备的方案设计、拓扑选型、参数计算与整体研发设计工作。4-2.聚焦宽禁带半导体功率器件应用研发，开展基于宽禁带器件的高频电源管理、高效电能变换、电机驱动核心技术研究与落地。 1.硕士及以上学历；2.电气工程、电力电子与电力传动、自动化、微电子学与固体电子学等相关专业；3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

05 射频工程师 5-1.微波/毫米波单片电路设计、仿真与验证，包括PA/开关/环隔等芯片及多功能芯片。5-2.微波/毫米波模块组件需求分析、方案设计及技术开发，包括SIP模块、各类组件、相控阵系统、SAW、FBAR等； 1.硕士及以上学历；2.电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学、电子信息工程、电路与系统、通信工程、新一代电子信息技术等相关专业；3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

06 系统论证工程师 从事通信领域、光电领域等产品需求分析、系统设计、建模仿真、系统综合集成等总体设计工作。 1.博士学历；2.电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学、电路与系统、电子信息、电力电子与电力传动、光电工程、材料科学与技术等相关专业；3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

07 光电工程师 7-1从事光电探测器、电光调制器、激光器和光放大等芯片的器件结构设计、关键工艺研发和测试系统搭建等工作。7-2从事光模块、光电组件类产品的需求分析、方案设计、指标论证分析、产品技术开发等工作。7-3从事显示类产品工艺技术的开发及优化工作、工艺平台能力提升及建设工作。7-4从事光电真空器件集成制作工艺开发。 1.硕士及以上学历；2.微电子学与固体电子学、电子科学与技术、电子信息、物理电子学、光学工程、电子封装等相关专业；3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

08 封装工程师 从事封装/微组装工艺研发；封装产品失效模式研究及可靠性提升。 1.硕士及以上学历；2.材料工程、材料学、电子封装、光学工程等相关专业；3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

09 硬件电路设计师 从事产品硬件总体方案规划，负责硬件元器件选型、原理图设计、硬件调试、产品排故等设计工作；从事无线设备中 FPGA 相关开发、仿真与调试。 1.硕士学历；2.信息与通信工程、电子信息、自动化等相关专业；3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

10 软件工程师 从事大语言模型（LLM）的架构设计、预训练及微调（SFT、LoRA）技术研究；负责 AI 模型在 Linux 环境下的部署、优化及运维。 1.硕士学历；2.人工智能、计算机科学与技术、软件工程、电子信息、通信工程等相关专业；3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

11 陶瓷材料工程师 11-1.从事多层陶瓷浆料流延成型工艺优化与提升，有机粘结剂体系开发与优化。11-2.电镀工艺的过程控制及工艺提升。 1.硕士学历；2.材料科学与工程、高分子材料与工程、金属材料、工程热物理、无机非金属等相关专业；3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

12 设备工程师 从事工艺产线设备选型、维护和改造，保障产线正常运行；智能制造装备、生产线规划设计和管控。 1.硕士学历；2.电气、机械、机电一体化、自动化等相关专业；3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

13 财务管理 从事资金计划、执行与分析等资金管理；从事预算编制与执行、成本支出管控等成本管理；从事财务管理制度建设，做好账务设置和财务管理。 1.硕士学历；2.会计学等相关专业；3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

三、招聘流程

（1）校招流程

校园宣讲-简历筛选-专业面试-素质面试-人才测评-录用Offer-沟通签约

（2）简历投递

网申入口：ce***com[点击查看]

四、人才发展

（1）成长成才：

导师带培-学历提升机会-完善的培训体系-畅通的职业发展通道-优越的成长成才环境-具有市场竞争力的福利待遇

（2）薪酬福利：

l 事业编制：符合条件者给予事业编制

l 行业高竞争力薪酬：月薪+奖金+社保福利补贴

l 六险二金五补贴：六险一金+年金+住房、租房、交通、就餐补贴+博士购房补贴

l 生活保障：人才公寓、福利食堂、通勤班车、运动中心；健康体检、大病医疗；节日福利、生日祝福、结婚祝福

l 完备假期： 带薪年休假 超长春节假期

五、联系方式

单位地址：江苏省南京市秦淮区中山东路524号

联系电话：（025）86858073 刘老师

86858355申老师

86858075 任老师

招聘附件:

职位(1): 半导体器件及工艺工程师

职位名称 半导体器件及工艺工程师

需求人数 其他 工作所在地 江苏省 南京市

外语语种要求 月薪(元) 职位类别 科学研究人员

学历 硕士毕业,博士毕业

专业

职位描述 2-1.器件及工艺方向：开展半导体功率器件、射频器件等结构设计、原理分析与性能优化；开展半导体工艺技术（光刻、蒸发、刻蚀等）开发、验证、整合和良率提升。 2-2.模型构建方向：开展半导体器件建模；开发并维护工艺统计模型和工艺角模型；射频芯片产品的行为级模型构建及IP模型改进。 2-3.可靠性研究方向：开展产品失效模式与失效机理研究。 2-4.外延材料方向：开展GaN、InP等材料MOCVD外延关键工艺技术、测试表征和结构设计。

职位(2): 射频工程师

职位名称 射频工程师

需求人数 其他 工作所在地 江苏省 南京市

外语语种要求 月薪(元) 职位类别 科学研究人员

学历 硕士毕业,博士毕业

专业

职位描述 5-1.微波/毫米波单片电路设计、仿真与验证，包括PA/开关/环隔等芯片及多功能芯片。 5-2.微波/毫米波模块组件需求分析、方案设计及技术开发，包括SIP模块、各类组件、相控阵系统、SAW、FBAR等；