[成都]聚辰半导体（成都）有限公司

职位：数字芯片设计工程师
发布时间：2026-08-31
工作地点：成都
信息来源：四川大学
职位类型：全职
专业标签：数学类 材料类 电子信息 自动化 计算机
职位描述
数字芯片设计工程师
发布企业：聚辰半导体（成都）有限公司 丨 发布时间：2026-08-31

职位信息

职位名称 类型 性质 最低学历要求 人数 薪资

数字芯片设计工程师 前端|后端|系统集成|软件开发 全职 硕士 5 16000-24000

发布时间 2026-08-31 16:36:06

职位有效期 2026-12-30 23:59:59

专业 不限

工作地址 四川省成都市武侯区

职位要求 岗位要求:1. 本科及以上实习生或毕业生，微电子、电子工程、自动控制，计算机，材料、物理和数学等相关专业；2. 有ARM，RISC-V等CPU核开发实践；电机控制开发实践；数字信号处理开发实践；有通信接口协议开发实践；有ASIC开发实践；3. 掌握RTL设计工具（Verilog或 VHDL)；逻辑综合及时序分析等数字前后端设计方法和工具；4. 有很强的学习能力和主动性；良好的沟通能力和团队精神。

政治面貌 无要求

实习实践经验 有要求

职位简介 联系方式：021-50802030*8066 简历投递邮箱：recruit@ 公司网址：ww***com[点击查看] 公司地址：中国（四川）自由贸易试验区成都高新区吉泰路566号1栋1单元2304

岗位职责 岗位职责:1. 数字算法设计、MCU设计集成、接口IP的RTL实现和验证；2. FPGA验证3. 和算法、PR工程师合作；4. 撰写规格手册和技术文档。

单位信息

单位名称 聚辰半导体（成都）有限公司

单位性质 三资企业 单位行业 批发和零售业

标签 上市企业

隶属单位 下属单位 单位官微

单位图片 视频介绍

单位介绍 单位简介

聚辰半导体股份有限公司是2009年成立于上海张江的集成电路设计企业，2019年聚辰半导体成功在科创板上市（股票代码688123）。公司的主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务，公司目前拥有存储类芯片（EEPROM、Nor Flash）、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司是全球排名第三、国内排名第一的EEPROM存储芯片厂商，国内汽车级EEPROM存储芯片领跑者。公司被评为2020年芯片产业创新战略联盟正式成员，被国家发改委、工信部列为重点集成电路设计企业，荣获“国家级专精特新小巨人”企业。

企业文化

晋升通道

双通道

福利待遇

各类奖金：各类年终奖、忠诚奖、人才推荐奖、专利奖、即时奖、敬业奖、优秀员工奖、特殊贡献奖、优秀团队奖、持续改进奖、销售奖等股权激励：有竞争力的股权激励计划职业发展：新员工培训、双通道发展、内/外部专业培训、职业发展导师等带薪假期：法定带薪年假、公司福利年假、带薪病假及其它各类法定假期生活无忧：五险一金、餐补、人才落户、定期体检、商业医疗保险、意外人身保障等文化活动：旅游、团建津贴、年会、生日会、业余文体活动、各类节日礼物等

培训体系

考核方式

其他说明