[安徽其它]合肥开梦科技有限责任公司

职位：2027招聘
发布时间：2026-09-01
工作地点：其它
信息来源：安徽工业大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息 自动化 计算机 设计学 仪器仪表
职位描述
合肥开梦科技有限责任公司招聘简章
招聘单位：合肥开梦科技有限责任公司
发布日期：2026-08-31

合肥开梦科技有限责任公司致力于成为全球领先的存储芯片及解决方案提供商，专注于存储芯片产品的研发、生产、测试及销售。公司所属集团总部位于深圳，集团下设深圳、合肥、上海、杭州、厦门等多地研发中心。合肥开梦科技有限责任公司目前在职员工600余人，研发占比95%， 硕士占比45%以上。

一、招聘职位

序号岗位人数学历要求薪资专业及岗位要求

1嵌入式软件开发工程师（C语言） 35 本科及以上 欢迎挑战22-30W年薪岗位职责： 1. 研究最新闪存芯片特性以及eMMC/SSD/UFS接口协议； 2. 跟据产品规格以及需求开发eMMC/SSD/UFS固件(嵌入式)程序； 3. eMMC/SSD/UFS固件(嵌入式)程序稳定性验证与分析； 4. eMMC/SSD/UFS固件(嵌入式)程序性能分析与优化； 5. eMMC/SSD/UFS产品质量维护与支援； 6. eMMC/SSD/UFS固件(嵌入式)程序验证流程与方法的研究与开发。任职要求： 1. 全日制本科及以上学历，计算机、软件、电子、集成电路、控制、自动化、通信等相关专业，2027年应届毕业生； 2. C良好，熟悉嵌入式、单片机的开发与设计，掌握计算机原理； 3. 好的沟通能力和较强的学习能力以及分析解决问题的能力； 4. 强烈的责任感和集体意识，踏实认真。

2数字IC设计工程师 30 本科及以上 岗位职责： 1. 根据项目要求参与模块SPEC的制定； 2. 使用Verilog语言实现模块级的电路功能； 3. 参与模块级的RTL模拟，达成功能和性能指标； 4. 参与模块级的Lint、综合等工作，确保模块的时序、面积等符合项目要求； 5. 协助TOP层进行RTL以及POST仿真等相关工作； 6. 制定模块的FPGA以及样片测试SPEC,并协助FPGA以及样片测试。任职要求： 1. 集成电路工程、微电子、电子科学与技术等相关专业，重点院校本科及以上学历； 2. 熟练使用Verilog硬件开发语言以及UVM硬件验证语言，熟悉EDA工具； 3. 熟悉逻辑仿真以及调试工具的使用，如Vim/Gvim、Verdi、VCS、vivado； 4. 具有一定的ic前端设计经验，具有流片成功经验者优先； 5. 具有阅读英语技术数据的能力； 6. 了解上层C语言及脚本语言，如Perl、Makefile、TCL、python； 7. 了解ARM（CPU、AXI、AHB、apb）、PCIe、NAND、DRAM、SMBus、SPI、UART、i2c、JTAG协议者优先； 8. 工作认真细致、责任心强、具有良好的沟通能力以及学习能力、为人正直诚信、较强的协调能力，以及团队合作意识。

3数字IC验证工程师 10 本科及以上 岗位职责： 1. 了解公司设计的IP并开发相关验证环境及验证计划，需与IP开发工程师密集的互动与讨论； 2. 使用UVM、System Verilog 及 System C 开发验证环境； 3. 掌握关键设计及Corner Case并设计相关之验证计划； 4. 与设计师共同找出仿真之错误项目； 5. 针对验证结果(包括后续平台的验证)修改验证计划及提升验证质量。 任职要求： 1. 集成电路工程、微电子、电子科学与技术等相关专业，重点院校本科及以上学历； 2. 熟练System Verilog以及UVM验证开发概念； 3. 熟悉逻辑仿真以及调试工具的使用，如Verdi、VCS； 4. 具有阅读英语技术数据的能力； 5. 了解 CPU(RiscV、ARM)、Bus(AXI、AHB)、NAND Flash、DRAM等优先考虑； 6. 工作认真细致、责任心强、具有良好的沟通能力以及学习能力、为人正直诚信、较强的协调能力，以及团队合作意识。

4IC整合工程师 2 本科及以上 岗位职责： 1. 实现芯片中端流程(RTL to Netlist)； 2. 完成Lint/CDC/Synthesis/LEC/STA等flow check； 3. 配合PL/DE完成PPA 优化及迭代； 4. 与后端团队合作，顺利实现芯片tapeout； 任职要求： 1. 微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业重点院校本科及以上学历； 2. 熟练运用相关EDA工具； 3. 熟悉SDC语法并参与timing check与closure 工作； 4. 思维灵活，表达流利，具备一定的英语阅读与口语能力； 5. 熟悉Python/Makefile/Perl/tcl等语言者优先； 6. 具备良好的团队合作意识，责任心强。

5DFT研发工程师 2 本科及以上 岗位职责： 1. 与前端设计人员协作，解决DRC问题； 2. 数字电路的DFT设计实现和验证，包含BSCAN/MBIST/SCAN/ATPG及相关仿真； 3. 与物理实现团队协作，完成DFT相关的timing/power等signoff； 4. 协助ATE工程师，完成ATE测试和良率分析。任职要求： 1. 微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业重点院校本科及以上学历； 2. 若有DFT相关实习/项目/比赛等经验优先考虑； 3. 熟练使用DFT相关EDA工具； 4. 熟悉常见脚本语言，如perl/tcl/python等； 5. 认真的工作态度和良好的团队合作精神，良好的人际沟通能力。

6APR研发工程师 2 本科及以上 岗位职责： 1. 实现芯片数字后端设计 (Netlist to GDS)； 2. 负责Floorplan/CTS/DRC/ERC/Power等相关issues 处理； 3. 负责PV/STA/IR Drop 等Signoff工作； 任职要求： 1. 微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业重点院校本科及以上学历； 2. 若有IC后端设计实习/项目/比赛等经验优先考虑； 3. 熟练使用该职位相关的EDA工具； 4. 熟悉Python/Makefile/Perl/tcl等语言者优先； 5. 有TSMC 5nm/3nm 等先进工艺经验者优先； 6. 思维灵活，表达流利，具备一定的英语阅读与口语能力; 7. 具备良好的团队合作意识，责任心强。

7软件开发工程师 5 本科及以上 岗位职责： 1. 开发eMMC/UFS/SSD固件的功能、性能、可靠性相关的验证方案； 2. 验证方案/程序编写，调试与分析，协助固件分析修复Bug； 3. 研究固件程序，Review Project验证方案可行性及覆盖率； 4. 研究和实施提升验证效率之方案；优化验证流程。 任职要求： 1. 全日制本科及以上学历，计算机、软件、信息、电子等相关专业； 2. 有C语言基础，C++或Python良好，编程能力良好； 3. 有一定的抗压能力，有良好的理解能力、沟通能力和分析解决问题的能力； 4. 细心耐心，有强烈的责任感和集体意识，踏实认真。

8NAND分析工程师 2 本科及以上 岗位职责： 1. NAND reliability burnin tool开发维护； 2. new IC randomizer，ldpc特性测试研究； 3. NAND Issue分析。 任职要求： 1. 电子、计算机、半导体等相关专业，本科及以上学历； 2. 掌握半导体物理器件的相关知识； 3. 掌握编程语言Python 或 C/C++者优先； 4. 熟悉Nand Flash， 有嵌入式开发经验者优先； 5. 能快速学习新技术，能够快速读懂英文技术文档； 6. 工作认真细致、责任心强、具有良好的沟通能力以及学习能力、为人正直诚信、较强的协调能力，以及团队合作意识。

9AE应用工程师 2 本科及以上 岗位职责： 1.负责UFS/SSD/eMMC 芯片新开发产品前端验证及电路板调试工作； 2.负责UFS/SSD/eMMC 芯片研发阶段的信号完整性测试分析与功能验证； 3.负责UFS/SSD/eMMC 芯片研发阶段的硬件问题定位及分析与固件协作验证； 4.负责UFS/SSD/eMMC 芯片在开发前期和产线试产/量产期间失效机理的分析及解决。 任职要求： 1. 全日制本科以上学历，重点院校优先, 电子信息工程/通信工程/计算机/微电子/嵌入式系统设计等相关专业； 2. 能熟练使用示波器 & 逻辑分析仪 &协议分析仪； 3. 熟悉eMMC&UFS嵌入式/SSD模组产品开发流程和工具，具备独立软硬件开发设计能力； 4. 了解半导体结构，熟悉各种电性参数，了解电性参数的测试原理和方法； 5. 熟电路原理图，PCB设计工具软件的应用； 6. 具备较强的英语文献阅读和理解能力； 7. 具有强烈的责任心及较强的抗压能力、学习能力、应变能力、逻辑思维和分析解决问题的能力； 8. 具备良好的沟通能力、团队协作能力。

10FAE现场技术支持工程师 4 本科及以上 岗位职责： 1.负责客户端Design In应用问题解决，提供客户各项技术支持； 2.负责客户端量产中、后期RMA等问题处理及解决； 3.负责Android/Windows客户手机/平板等平台测试环境搭建及Debug工作； 4.负责UFS产品的验证与测试工作； 5.负责收集客户需求及信息反馈； 6.负责客户/代理商相关知识、技能的培训工作； 7.负责出差客户端现场解决终端问题。 任职要求： 1.电子信息工程/通信工程/计算机/微电子/自动化/仪器仪表等相关专业，具备模拟电路、数字电路、电路分析等基础，全日制本科以上学历； 2.熟练使用万用表、电烙铁、热风枪、示波器、逻辑分析仪等工具，熟悉电路原理，有相关经验者优先考虑； 3.熟悉主流chipset的debug log，能够分析搭配手机产生kernel log，debug失效原因； 4.熟悉C语言/Python等测试语言，能够简单应用到数据分析检索等； 5.具备较强学习能力以及理解能力，有一定的英语基础，能够熟练阅读及理解英文资料； 6.具有良好的沟通交流能力，团队合作及分析解决问题的能力； 7.具有强烈的责任心，较强的抗压能力及应变能力，能适应短期出差； 8.参加过全国/省市级电子设计竞赛者优先考虑。

11项目管理（PM） 4 本科及以上 岗位职责： 1. 跟踪已量产eMMC/UFS/SSD产品的客退，调动内部研发/品质/工程等资源，高效解决问题，并反馈客户； 2. 主导eMMC/UFS/SSD产品的项目开发，制定项目目标，准确进行任务评估，制定项目整体规划，及时预见项目风险，保证项目按时按质完成； 3. 组织协调项目团队工作, 项目实施过程中研发/生管/品质/工程等单位的工作分配, 追踪工作进度, 准确进行风险评估, 并及时发现问题，并协调各部门配合共同解决问题； 4. 与研发/品质/工程单位紧密配合，主导存储控制芯片在Fab投产，主导eMMC/UFS/SSD产品在OSAT/SMT厂的NPI导入工作； 5. 有良好团队合作精神，主动参与团队项目管理知识、经验、能力等方面的工作交流； 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、计算机类相关专业优先，英语四级以上，其他专业如果工作经验相关且能力突出者，亦可考虑； 2. 英语熟练，要求四级及以上，具有良好的口语表达能力、与客户交流引导能力； 3. 具备较好的组织协调和管控能力，工作条理性强，善于解决问题，具有优秀的问题分析能力、执行能力； 4. 思维清晰，逻辑性强，对新知识具有快速学习与理解能力； 5. 具有较强的方案撰写能力，熟练操作Word、PPT、Excel、Visio等办公软件； 6. 具备一定的抗压能力，具有良好的敬业精神与团队合作精神。

二、公司福利

1. 员工福利：

业内高薪

五险一金、部门聚餐、急难救助、各类补贴、各类礼金、各类团建活动、

双休、弹性工作制、 健康体检、 享受多种带薪假期（完善的休假）

2. 员工宿舍：

提供空调、洗衣机、热水器、独立卫生间、网络等

3. 成长途径：

新员工入职培训?部门内训?参与项目开发?团体拓展?干部管理培训?参与功能开发

三、联系方式

集团官网：ww***com[点击查看]

联系电话：18556358078（微信同号）

联 系 人：李女士

邮 箱：erin_li@

公司位置：安徽省合肥市高新区创新国际B座16楼-21楼

2027届校招QQ群号码：971196575

四、应聘流程

宣讲/双选：现场投递简历——笔试——人力筛选——面试——录用——入职

网络应聘：网投——笔试——人力筛选——面试——录用——入职

邮件主题：应聘职位+姓名+毕业院校名称+专业名称