[上海江苏浙江成都]苏州登临科技股份有限公司

职位：2027招聘
发布时间：2026-09-04
工作地点：上海 成都 其它
信息来源：北京理工大学
职位类型：全职
专业标签：数学类 电子信息 计算机 物理学 设计学 物流管理与工程
职位描述
苏州登临科技股份有限公司
发布时间：2026-09-04
福利:"五险一金","试用期满薪","带薪年假","交通补助","午餐补助","定期体检","弹性工作","扁平管理","技能培训","休闲餐点"
职位名称:芯片后端工程师
|||职位名称:芯片开发工程师
|||职位名称:软件开发工程师
|||职位名称:编译器开发工程师
|||职位名称:SIPI/封装工程师
|||职位名称:架构和算法工程师
学历:硕士
|||学历:硕士
|||学历:硕士
|||学历:硕士
|||学历:硕士
|||学历:硕士
需求人数:5
|||需求人数:5
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|||需求人数:5
|||需求人数:5
需求专业:人工智能,计算机科学与技术,电子与通信工程,电子信息类,信息与计算科学,数学与应用数学,软件工程,集成电路与电子类（徐特立英才班）,信息工程,智能科学与技术,电子与信息,集成电路工程
|||需求专业:计算机科学与技术,应用物理学,电子信息,计算机科学与技术,计算机科学与技术,电子信息工程,应用物理学,计算机科学与技术,电子与通信工程,电子信息类,信息与计算科学,电子科学与技术,数学与应用数学,软件工程,集成电路与电子类（徐特立英才班）,智能科学与技术,集成电路工程,微电子科学与工程
|||需求专业:人工智能,电子信息类,信息与计算科学,电子科学与技术,数学与应用数学,软件工程,集成电路与电子类（徐特立英才班）,智能科学与技术,集成电路工程
|||需求专业:人工智能,信息与通信工程,计算机科学与技术,数学与应用数学,软件工程,信息工程,智能科学与技术,集成电路与电子类（徐特立英才班）,电子信息,电子信息工程(实验班),集成电路工程,计算机科学与技术,集成电路科学与工程
|||需求专业:人工智能,计算机科学与技术,电子信息类,信息与计算科学,数学与应用数学,软件工程,集成电路与电子类（徐特立英才班）,信息工程,微电子科学与工程,集成电路工程
|||需求专业:人工智能,计算机科学与技术,电子信息类,数学与应用数学,软件工程,集成电路与电子类（徐特立英才班）,智能科学与技术,电子信息,集成电路工程,电子信息工程
|||需求专业:电子信息,信息与计算科学,微电子科学与工程,电子与通信工程,软件工程,集成电路科学与工程,电子信息类,电子科学与技术,信息工程,应用物理学,电子信息工程(实验班),电子信息工程,人工智能,数学与应用数学,集成电路与电子类（徐特立英才班）,电子与信息,智能科学与技术,信息与通信工程,计算机科学与技术,集成电路工程
工作地点:上海市浦东新区,江苏省苏州市,浙江省杭州市,四川省成都市
|||工作地点:上海市浦东新区,江苏省苏州市,浙江省杭州市,四川省成都市
|||工作地点:上海市浦东新区,江苏省苏州市,浙江省杭州市,四川省成都市
|||工作地点:上海市浦东新区,江苏省苏州市,浙江省杭州市,四川省成都市
|||工作地点:上海市浦东新区,江苏省苏州市,浙江省杭州市,四川省成都市
|||工作地点:上海市浦东新区,江苏省苏州市,浙江省杭州市,四川省成都市
职位描述:工作职责：1，参与数字集成电路后端设计流程，配合团队完成模块或芯片的物理实现。2，协助进行后端设计中的时序分析、功耗/IR drop分析。3，配合前端、验证团队完成设计迭代与 Tape-out 相关工作。任职资格：1.数学、计算机、微电子、电子、 软件工程、通信等相关专业，硕士及以上学历。
|||职位描述:工作职责：1.人工智能处理器的引擎开发和验证2.人工智能处理器的SOC芯片开发和验证3.IP的集成和验证4.引擎和SoC的FPGA原型开发和验证任职资格：1.数学、计算机、微电子、电子、 软件工程、通信等相关专业，硕士及以上学历。
|||职位描述:工作职责：1.人工智能处理器/高性能计算处理器，底层驱动程序、驱动程序库、后端引擎、以及软件集成层的开发及测试；2.人工智能处理器/高性能计算处理器的各类编译器（包括图编译器）的前端，优化器，后端，以及其他软件工具的开发和测试；3.人工智能处理器/高性能计算处理器虚拟化和容器的驱动开发和测试4.各类C/C++软件产品的开发及测试任职资格：1.数学、计算机、微电子、电子、 软件工程、通信等相关专业，硕士及以上学历。
|||职位描述:工作职责：1. 基于高性能计算/人工智能处理器，进行各类编译器的前端，优化器，后端，以及其他软件工具的开发工作；2.编写功能手册，创建测试集。任职资格：1.数学、计算机、微电子、电子、 软件工程、通信等相关专业，硕士及以上学历。
|||职位描述:工作职责：1.负责高性能AI芯片的封装SI/PI仿真与设计;2.负责AI芯片先进封装方案的设计与实现；3.参与AI芯片的多物理场仿真。任职资格：1.数学、计算机、微电子、电子、 软件工程、通信等相关专业，硕士及以上学历。
|||职位描述:工作职责：1.人工智能处理器的引擎的架构设计，建模，性能分析及工具开发2.深度学习算法模型及其实现，在英伟达GPU及登临芯片上的应用及性能分析3.集成和优化深度学习框架任职资格：1.数学、计算机、微电子、电子、 软件工程、通信等相关专业，硕士及以上学历。
简历接收邮箱:jobs@denglin.ai

登临成立于2017年底，专注于高性能、通用计算平台的芯片研发与技术创新，致力于打造云边端一体、软硬件协同、训练推理融合的前沿芯片产品和平台化基础系统软件。

核心团队成员来自图芯、S3、英伟达、AMD、海思、阿里等全球知名的芯片设计公司，人均拥有超过20年的GPU研发和产品商业化的经验。产品运营团队来自苹果、华为、思科、飞利浦等国际性企业，精通高质量、高可靠性产品运营与供应链管理。

总部位于苏州，在上海、杭州、成都、北京和深圳各地均设有研发中心。

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福利待遇
高薪优待 ?六险一金；

股票期权 ?年终奖金；

交通、餐饮、通讯补贴，年度体检；

弹性工作时间、扁平化管理模式；

团队建设活动；水果、下午茶、咖啡、零食；

生日会、健身卡
工作地点
苏州/上海/杭州/成都
联系方式
简历投递邮箱：jobs@denglin.ai

邮件主题：投递岗位+期望工作地点+姓名+毕业院校

单位简介：
登临成立于2017年底，专注于高性能、通用计算平台的芯片研发与技术创新，致力于打造云边端一体、软硬件协同、训练推理融合的前沿芯片产品和平台化基础系统软件。

核心团队成员来自图芯、S3、英伟达、AMD、海思、阿里等全球知名的芯片设计公司，人均拥有超过20年的GPU研发和产品商业化的经验。产品运营团队来自苹果、华为、思科、飞利浦等国际性企业，精通高质量、高可靠性产品运营与供应链管理。

总部... 公司简要介绍：
登临成立于2017年底，专注于高性能、通用计算平台的芯片研发与技术创新，致力于打造云边端一体、软硬件协同、训练推理融合的前沿芯片产品和平台化基础系统软件。

核心团队成员来自图芯、S3、英伟达、AMD、海思、阿里等全球知名的芯片设计公司，人均拥有超过20年的GPU研发和产品商业化的经验。产品运营团队来自苹果、华为、思科、飞利浦等国际性企业，精通高质量、高可靠性产品运营与供应链管理。

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