[浙江]芯屏半导体（深圳）有限责任公司

职位：湖州工艺工程师|工艺助理工程师
发布时间：2026-09-04
工作地点：其它
信息来源：南京理工大学
职位类型：全职
专业标签：材料类 电子信息 物理学 化工与制药
职位描述
湖州工艺工程师/工艺助理工程师 10万元/年

2026-08-31 17:21:38发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：浙江省湖州市吴兴区
招聘人数：5
学历要求：本科
职位类别：工程技术人员
需求专业：非金属材料类,化工技术类,电子信息类,通信类,集成电路类

职位描述：

岗位职责
【岗位职责】：
1.工艺文件编制与标准化
负责半导体各模段工艺文件编制、更新与归档，包括 SOP 作业指导书、工艺参数规范、制程管控表、验证报告等，建立标准化工艺文件体系。
2.工艺开发与落地
深度参与 新工艺开发，完成工艺方案设计、参数调试、DOE 实验及小批量验证，推动新工艺从研发到落地。
3.新物料导入与验证
负责工艺新物料、耗材、前驱体、靶材等导入验证、性能测试与可靠性评估，输出验证报告并完成合规导入。
4.良率提升与制程改善
通过数据分析、失效分析、根因定位，推进良率提升、缺陷改善、工艺优化专案，持续提升制程稳定性与产品良率。
5.工艺异常处理与保障
快速响应在线工艺异常，指导工艺模组完成现场问题排查、根因分析及 CAPA 纠正预防，保障工艺连续稳定运行。
6.自动化流程优化
结合设备与自动化系统特性，优化薄膜工艺自动化执行流程，降低人工干预，提升工艺一致性与运行效率。
7.团队目标达成
协同工艺团队完成工艺效率、良率、成本、OEE 等核心 KPI，完成工艺技术沉淀与经验传承。
任职资格
【任职资格】：
1.基本条件
本科及以上学历，微电子、材料、化工、物理、半导体等理工科相关专业。
2.能力素质
逻辑清晰、问题解决能力强，具备良好的跨部门沟通与团队协作能力，能适应行业工作节奏，抗压能力优秀。
薪资福利
就职待遇
？固定14薪、年终奖金、季度奖、专项奖金、住房补贴、餐食补贴、出差补贴、通讯补贴、政府人才补贴、股权激励机会
就职保障
？五险一金、一档全额、年度体检
企业温度
？法定节假日、公司年假、独生子女假、婚假、产假等、公司下午茶、健身房、节假日活动礼品、不定期团建及经费

联系方式：

联系人：朱*
简历接收邮箱：J*********@

公司介绍：

一、公司概况与商业模式

芯屏半导体（深圳）有限责任公司（ChipDisplay Semiconductor (Shenzhen) Co., Ltd., 简称‘芯屏’） 成立于2024年8月5日。是一家专注于大尺寸光与计算芯片晶圆级3D集成解决方案的高新技术企业。法定代表人许奔波（创始人），统一社会信用代码91440300MADUNAJT97。

依托IDM商业模式，公司自主掌控端到端全工艺流程，覆盖化合物晶圆重构、微纳器件加工、CMOS晶圆RDL加工及晶圆级异质混合集成。现已建成8英寸完整产线，计划2027年实现12英寸产线贯通，实现大尺寸工艺平台迭代升级。

公司目前基于硅基微显示Micro LED芯片的研发生产，在AR/微投影和数字车灯/智能照明两大应用场景进行了布局，面对快速增长的AR眼镜、智能穿戴、数字车灯、智能照明等市场需求，提供兼具卓越性能与成本优势的产品方案。与此同时，公司在AI计算领域的应用正在同步落地，面向 GPU 互联、HBM 拉远与无损视频信号回传等场景拓展的第一代光通信应用产品DEMO，计划在2027年Q1正式推出。

二、核心技术平台与量产交付能力

核心技术及量产交付能力一：建设全球首条光电化合物 to硅基大尺寸晶圆重构量产产线，基于外延层剥离及转移技术，结合fusion bonding工艺，解决困扰行业多年的化合物半导体在制造工艺体系上与大尺寸硅基集成电路工艺兼容性的世界级难题。突破硅衬底外延的物理桎梏，为光电行业实现高性能大尺寸硅基化合物材料晶圆的交付

核心技术及量产交付能力二： 基于硅基hybrid bonding技术与制造体系，创新式地沿用到GaN和AlGaInP微型光电器件与信号链集成电路之间的集成。突破8-12英寸大尺寸晶圆级异质材料的混合键合技术，实现10-100亿级铜触点在亚微米级精度要求下的一次成型。将硅基微显示芯片的良率与制造成本，优化至消费级电子芯片级别且实现一亿颗以上的量产级别交付

2.1关键发展里程碑

2024年8月：公司正式成立，落户深圳宝安

2025年H1：完成近亿元天使轮融资，混合键合工艺产线设备搬入

2025年H2：实现硅与氮化镓基于4微米器件的晶圆级混合键合量产工艺突破

2026年Q1：引入国家中小、发改委创投引导基金、深创投资本等优质股东，获长期资本发展助力

2026年Q2：8英寸光刻工艺线通线生产，实现半导体器件工艺端到端IDM

2026年Q3：晶圆重构量产线通线生产，发布全球领先“单片垂直堆叠全彩”硅基微显示芯片

公司累计获市场化融资超3.5亿元

三、产业链协同与供应生态

上游：采购成熟尺寸化合物外延晶圆、驱动晶圆（或其他计算集成电路）与其他常规半导体耗材等，合作方包括华为海思、数字光芯和三安光电等

自身：核心环节，完成MicroLED芯片设计、晶圆级集成及封装测试

下游：为AR终端、车载照明、消费电子提供核心显示/照明芯片

四、团队规模与人才结构

总人数：约150人

人员分布：深圳总部（约100人）、湖州生产基地（约50人）、

学历结构：硕博比例26%，研发人员占比超60%

公司基本信息

芯屏半导体（深圳）有限责任公司
单位行业：其他制造业
单位性质：其他（含社会组织等）
单位规模：50-300人
单位标签：年终奖,五险一金

申请职位：nj***.cn[点击查看]