[浙江]芯屏半导体（深圳）有限责任公司

职位：湖州设备工程师
发布时间：2026-09-04
工作地点：其它
信息来源：南京理工大学
职位类型：全职
专业标签：自动化 机械类 材料类 电子信息
职位描述
湖州设备工程师 10万元/年

2026-08-31 17:21:13发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：浙江省湖州市吴兴区
招聘人数：5
学历要求：本科
职位类别：其他人员
需求专业：机械设计制造类,自动化类,电子信息类,集成电路类

职位描述：

岗位职责
岗位职责：
1. 独立完成设备的维修和日常维护(PM)工作，并做好记录；
2. 负责新设备引进时的安装调试及验证；
3. 编制生产设备维护文件；
4. 配合工艺工程师针对产线设备、制造流程改善及质量改进；
5. 持续学习设备相关技术，提高技术能力；
6. 其他上级安排事项。
任职资格
【任职资格】
1. 本科及以上学历，微电子、材料、机械等理工科专业优先考虑；
2. 与设备厂商及工艺工程师配合，负责责任区域内机台安装，调试进度的跟进和汇总；
3. 根据生产需求合理安排维护保养，确保机台和工艺的稳定，有效地解决设备出现的各种故障；
4. 制定设备性能改善计划，备品备件管理，持续提高生产效率；
6. 协助工艺工程师进行相关制程工艺的优化；
7.能接受偶尔的值班倒班；
薪资福利
就职待遇
？固定14薪、年终奖金、季度奖、专项奖金、住房补贴、餐食补贴、出差补贴、通讯补贴、政府人才补贴、股权激励机会
就职保障
？五险一金、一档全额、年度体检
企业温度
？法定节假日、公司年假、独生子女假、婚假、产假等、公司下午茶、健身房、节假日活动礼品、不定期团建及经费

联系方式：

联系人：朱*
简历接收邮箱：J*********@

公司介绍：

一、公司概况与商业模式

芯屏半导体（深圳）有限责任公司（ChipDisplay Semiconductor (Shenzhen) Co., Ltd., 简称‘芯屏’） 成立于2024年8月5日。是一家专注于大尺寸光与计算芯片晶圆级3D集成解决方案的高新技术企业。法定代表人许奔波（创始人），统一社会信用代码91440300MADUNAJT97。

依托IDM商业模式，公司自主掌控端到端全工艺流程，覆盖化合物晶圆重构、微纳器件加工、CMOS晶圆RDL加工及晶圆级异质混合集成。现已建成8英寸完整产线，计划2027年实现12英寸产线贯通，实现大尺寸工艺平台迭代升级。

公司目前基于硅基微显示Micro LED芯片的研发生产，在AR/微投影和数字车灯/智能照明两大应用场景进行了布局，面对快速增长的AR眼镜、智能穿戴、数字车灯、智能照明等市场需求，提供兼具卓越性能与成本优势的产品方案。与此同时，公司在AI计算领域的应用正在同步落地，面向 GPU 互联、HBM 拉远与无损视频信号回传等场景拓展的第一代光通信应用产品DEMO，计划在2027年Q1正式推出。

二、核心技术平台与量产交付能力

核心技术及量产交付能力一：建设全球首条光电化合物 to硅基大尺寸晶圆重构量产产线，基于外延层剥离及转移技术，结合fusion bonding工艺，解决困扰行业多年的化合物半导体在制造工艺体系上与大尺寸硅基集成电路工艺兼容性的世界级难题。突破硅衬底外延的物理桎梏，为光电行业实现高性能大尺寸硅基化合物材料晶圆的交付

核心技术及量产交付能力二： 基于硅基hybrid bonding技术与制造体系，创新式地沿用到GaN和AlGaInP微型光电器件与信号链集成电路之间的集成。突破8-12英寸大尺寸晶圆级异质材料的混合键合技术，实现10-100亿级铜触点在亚微米级精度要求下的一次成型。将硅基微显示芯片的良率与制造成本，优化至消费级电子芯片级别且实现一亿颗以上的量产级别交付

2.1关键发展里程碑

2024年8月：公司正式成立，落户深圳宝安

2025年H1：完成近亿元天使轮融资，混合键合工艺产线设备搬入

2025年H2：实现硅与氮化镓基于4微米器件的晶圆级混合键合量产工艺突破

2026年Q1：引入国家中小、发改委创投引导基金、深创投资本等优质股东，获长期资本发展助力

2026年Q2：8英寸光刻工艺线通线生产，实现半导体器件工艺端到端IDM

2026年Q3：晶圆重构量产线通线生产，发布全球领先“单片垂直堆叠全彩”硅基微显示芯片

公司累计获市场化融资超3.5亿元

三、产业链协同与供应生态

上游：采购成熟尺寸化合物外延晶圆、驱动晶圆（或其他计算集成电路）与其他常规半导体耗材等，合作方包括华为海思、数字光芯和三安光电等

自身：核心环节，完成MicroLED芯片设计、晶圆级集成及封装测试

下游：为AR终端、车载照明、消费电子提供核心显示/照明芯片

四、团队规模与人才结构

总人数：约150人

人员分布：深圳总部（约100人）、湖州生产基地（约50人）、

学历结构：硕博比例26%，研发人员占比超60%

公司基本信息

芯屏半导体（深圳）有限责任公司
单位行业：其他制造业
单位性质：其他（含社会组织等）
单位规模：50-300人
单位标签：年终奖,五险一金

申请职位：nj***.cn[点击查看]