[北京]北京中科晶上科技股份有限公司

职位：2027招聘
发布时间：2026-09-08
工作地点：北京
信息来源：中国科学技术大学
职位类型：全职
专业标签：工商管理 管理科学与工程 电子信息 计算机
职位描述
北京中科晶上科技股份有限公司招聘
发布时间:2026-09-07

“晶”彩未来 “芯”动北京

——北京中科晶上科技股份有限公司

一、公司简介

北京中科晶上科技股份有限公司是在北京市支持下于 2011 年成立的以高端通信芯片研发为核心的硬科技公司。中科晶上瞄准全球信息通信领域战略新兴产业发展，以成为电子信息通信网络领域国家产业发展最可靠的依赖为核心奋斗目标。现阶段，公司致力于突破无线通信领域关键技术瓶颈，研制IT3.0时代产业发展的核心器件——基带芯片以及软件——通信协议软件，打破国外对通信处理的关键技术、核心器件以及软件产品的长期市场垄断，有效形成独立自主的关键基础器件、软件、设备的整体解决方案和推广应用，实现我国信息通信产业发展的引领创造，成为面向未来计算与通信技术融合的IT3.0时代产业价值链高端的技术引领性公司。

定位：IT产业发展的“绿色”引领创造

使命：为国分忧，为民造福

愿景：成为美誉承载千年的价值链高端公司

文化：用“良心”做事，团结拼搏知识幸福

二、晶上勋章

国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、北京市企业技术中心、中关村瞪羚企业、中科院科技成果在京转化最具潜力奖、中科院科技促进发展奖、中关村十大创新成果、国家软件企业认定、北京市专利试点企业、质量管理体系认证

三、人才培养与保障

①　有竞争力的待遇和激励保障

②　各类人才项目推荐、职称评选、评奖评优……

③　多渠道人才落户、工作居住证、人才住房保障……

④　多样化的团队福利保障：团建活动、兴趣小组、节日/生日福利、医疗健康关怀、教育培训关怀……

四、平台优势

中科晶上秉承科研为国分忧，创新与民造福的理念，成立以来首先针对我国通信芯片组装式开发的现状，研制开发出具有国际先进水平的数字信号处理DSP内核，并基于此逐步突破了移动通信终端基带芯片设计关键技术，形成了卫星移动通信终端基带芯片、工业级5G终端基带芯片、星闪新无线短距通信芯片等系列支撑我国新一代信息产业发展的核心芯片，是当前国内极少同时具备智能时代三颗基础通信芯片的公司，已面向卫星互联网、工业互联网、智慧通行、消费电子等领域开展规模应用。围绕芯片技术先后获得北京市科学技术奖、中国电子学会信息科学技术奖、中关村十大创新成果、中科院科技促进发展奖等。

在卫星通信方面，公司是国内仅有的两家可同时提供高低轨双模卫星通信终端芯片的公司，在业界率先支持消费手机厂商实现手机直连卫星通信服务，是多家头部消费手机终端厂商天通卫星通信芯片唯一供货商。

在区域通信方面，公司在国家专项支持下，成功研制出工业级5G终端基带芯片，并在在智慧工厂、智能仓储物流交通、工业控制三大领域完成了应用示范。

在短距通信方面，在国家专项支持下，公司成功研发出支持我国原生技术标准的星闪新无线短距通信芯片，提供大带宽、低延时、高精度同步、高可靠性的无线通信能力，面向万物互联的工业4.0时代，在智能家居、智能终端、智能汽车、智能制造、行业专网等方向具有超万亿的市场空间。

公司未来将继续聚焦新一代通信芯片的研发，基于已有芯片成功研发经验，面向AI时代的通信体系的研发布局，支撑我国信息技术C体系走向世界目标的实现。

五、招聘需求

招聘对象：博士/硕士

招聘岗位：芯片设计、通信算法、软件开发（物理层、协议、嵌入式等）、硬件开发、解决方案、大模型开发、AI+芯片、市场营销、项目管理、综合管理、财务……

专业需求方向：信息与通信工程、通信工程、电子科学与技术、新一代电子信息技术、人工智能、AI大模型、计算机科学与技术、微电子学与固体电子学、信息管理与信息系统、信号与信号处理、集成电路工程、市场营销、项目管理、人力资源、财务审计等

招聘流程：简历投递→简历初筛→面试→OFFER

六、简历投递方式

邮箱投递：zhaopin@

（邮件主题：姓名+毕业院校+学历+专业+应聘岗位）

官网投递：搜索ww***com[点击查看]或扫描二维码官网投递