[苏州]苏州晶方半导体科技股份有限公司

职位：助理工程师（2027应届毕业生）
发布时间：2026-09-17
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
专业标签：物理学 化学 光学工程 材料类 电子信息
职位描述
职能类别:封装工程师
1.2027届普通高校统招全日制大学本科及以上学历毕业生；
2.经教育部学历认证的海外留学毕业归国人员；

专业条件：
理工科专业，物理、化学、材料、微电子、电子工程、光学等专业优先；

岗位方向：
研发、工艺、设备等 公司简要介绍：
公司名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:1000-5000人
公司介绍:2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装及测试量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用***泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。随着公司不断发展壮大，公司在美国设立研发子公司Optiz Inc. （位于Palo Alto，加州），是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者，公司及子公司Optiz Inc.将持续专注于技术创新。
晶方科技作为先进制造业的代表,近十年来取得了辉煌成绩，已经成为全球传感器领域先进封装的技术引领者与行业龙头，同时公司始终坚持技术自主创新，不断进行市场拓展与产业布局，拥有多种封装技术与制程能力，为越来越多的客户提供多种封装及测试解决方案。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。