[南京]木犀技术（南京）有限公司

职位：BSP|BIOS嵌入式驱动开发工程师
发布时间：2026-09-23
工作地点：南京
信息来源：南京邮电大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息 计算机 自动化 物流管理与工程
职位描述
嵌入式驱动开发工程师（BSP/BIOS） 12万元/年

2026-09-23 11:02:18发布

职位要求：

职位性质：全职
工作城市：江苏省南京市雨花台区
招聘人数：3
学历要求：本科
职位类别：工程技术人员
需求专业：电子信息类,计算机类,通信类,集成电路类

职位描述：

岗位职责
1、独立承担新产品开发任务，开发交换机产品线的驱动软件代码，完成代码单元测试，提交测试报告。
2、参与驱动软件方案设计和评审、代码走读和评审。
3、承担客户现网或工厂生产问题分析定位和解决，直至闭环。
4、撰写工作相关文档：驱动设计方案、单元测试方案、单元测试报告、典型问题案例分析等。
任职资格
1、全日制普通高校，计算机，通信，电子，自动化等相关专业，本科及以上学历。
2、精通C、Bash Shell、Python。
3、熟悉Linux下BSP开发，具备I2C，SPI，CPLD，PCIE等硬件相关领域知识和驱动开发相关问题调试解决能力。
4、有良好团队合作精神和沟通能力、学习能力。 具有基本的英语读写能力，能快速阅读英文技术资料。
5、精通Linux内核，有U-Boot、OpenBMC或SONiC开发经验者从优考虑。
6、有Broadcom、Marvell等交换机芯片与PHY端口开发经验者优先考虑。
7、有X86/ARM BIOS开发经验者优先考虑。
薪资福利
五险一金、绩效奖金、年终奖金、双休、法定节假日

联系方式：

联系人：吴*
简历接收邮箱：f******@

公司介绍：

木犀智能是2024年神州数码与智邦科技战略合作，在中国大陆成立的一家合资公司，秉承成为“全球先的AI基础设施设计和制造服务提供商”的愿景，布局AI基础设施领域,重点聚焦数据中心交换机、AI服务器、超节点和液冷等技术方向，为客户提供从研发到量产的制造与创新服务。

木犀智能在全国设置4大研发中心、2大生产基地、4大服务中心，依托智邦科技的全球制造网络及供应链，可以为全球客户提供灵敏捷的产能支撑与技术服务。

公司基本信息

木犀技术（南京）有限公司
单位行业：互联网和相关服务
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：301-1000人
单位标签：朝九晚五,福利好,管理规范,环境好,交通方便,晋升快,年终奖,双休,五险一金

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