[福建]立达信物联科技股份有限公司

职位：研发技术类
发布时间：2026-09-30
工作地点：其它
信息来源：西安工程大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息 机械类 计算机 光学工程
职位描述
立达信物联科技股份有限公司
2027届校招岗位-研发技术类

薪资：7K-11K/月
工作地点：福建省 厦门市
学历：本科及以上
职位诱惑：岗前培训 岗位晋升 餐补 免费班车 节日礼物
薪酬福利：五险一金
发布时间：2026年9月29日

职位描述

岗位职责：

【研发技术类】

? 助理电子工程师：电子信息/通信工程/电子科学与技术等

? 助理结构工程师：机械/模具设计/机电/数控等

? 助理嵌入式工程师：电子信息/通信工程/自动化/计算机/物联网工程等

? 算法工程师：计算机/人工智能/数学/自动化/机电/机械/机器人等

? 天线工程师：电子信息/通信工程/电磁等

? 助理模具设计工程师：模具设计/材料/机械等

? 助理开发工程师：计算机类

? 助理光学工程师：光学类

? 助理材料工程师：材料/电磁/电子信息/半导体等

? 助理下位机工程师：电子信息/机械等

? 射频工程师：电子信息/通信工程/射频/电磁等

? 助理软件工程师：计算机/软件工程/网络工程/物联网工程等

? 助理产品工艺工程师：电子信息/机械等

? 助理实施工程师：计算机/信息管理等

? 助理软件测试工程师：计算机/软件工程/网络工程/物联网工程等

岗位要求：

【研发技术类】

? 助理电子工程师：电子信息/通信工程/电子科学与技术等

? 助理结构工程师：机械/模具设计/机电/数控等

? 助理嵌入式工程师：电子信息/通信工程/自动化/计算机/物联网工程等

? 算法工程师：计算机/人工智能/数学/自动化/机电/机械/机器人等

? 天线工程师：电子信息/通信工程/电磁等

? 助理模具设计工程师：模具设计/材料/机械等

? 助理开发工程师：计算机类

? 助理光学工程师：光学类

? 助理材料工程师：材料/电磁/电子信息/半导体等

? 助理下位机工程师：电子信息/机械等

? 射频工程师：电子信息/通信工程/射频/电磁等

? 助理软件工程师：计算机/软件工程/网络工程/物联网工程等

? 助理产品工艺工程师：电子信息/机械等

? 助理实施工程师：计算机/信息管理等

? 助理软件测试工程师：计算机/软件工程/网络工程/物联网工程等

投递说明：

通关攻略

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2、手机端投递简历

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3、面试流程

网申—AI面试/在线笔试—专业面试—Offer发放

4、截止日期

2027年7月31日

单位简介

立达信物联科技股份有限公司专注于智慧生活(Smart Life)和智慧管理(Smart Management)领域的物联网产品和解决方案提供商成立于2000年总部坐落于美丽的鹭岛厦门美国、德国、英国等多个国家设有海外子公司拥有厦门、深圳、西安等多个研发中心厦门、台南两大创新中心漳州长泰、四川遂宁两大国内制造基地，泰国曼谷海外制造基地，精益制造21年。全球员工数10,000+业务遍及全球80多个国家和地区 福建省物联网企业技术创新中心拥有智能家居软件平台“Arnoo”和智慧建筑软件平台“Lexikos”LED照明产品连续六年出口排名全国第一 国家认定企业技术中心，授权专利超过3000+ 国家级工业设计中心公司产品荣获1项德国红点奖、5项德国IF设计奖、5项德国国家设计奖、1项法国Muuuz设计奖、1项日本G-mark奖、2项美国《Interior Design》年度最佳设计奖、6项中国好设计优胜奖和CES创新奖等国际知名奖项

立达信物联科技股份有限公司
领域：信息传输、软件和信息技术服务业
规模：10000人以上
地址：厦门市枋湖北二路1515号

投递简历：jo***.cn[点击查看]