[苏州-苏州工业园区]元成科技（苏州）有限公司

职位：封装研发工艺制程工程师-实习
发布时间：2026-10-09
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
专业标签：电子信息
职位描述
专业1:电子信息工程
福利:免费工作餐
职能类别:工艺/制程工程师
工作职责
1) 大致了解半导体器件封装制造相关制程的工艺,设备,产品生产流程；
2) 具备良好的逻辑思维能力和学习能力
3）具备良好的团队合作及人际沟通能力
4）具有一定的抗压能力

任职资格
1）本一类院校本科
2）电子工程相关专业
3）英语4级以上 公司简要介绍：
公司名称:元成科技（苏州）有限公司
公司类型:上市公司
公司规模:500-1000人
公司介绍:元成科技 企业简介

元成科技（苏州）有限公司前身为力成苏州，是全球***的第三方存储芯片封测厂商之一，于2023年被江波龙(301308.SZ)收购，并成为其存储产业链中的重要布局。作为江波龙的国内封测制造基地，元成苏州专注于芯片封装、精密测试及高效贴片服务，产品广泛覆盖闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片等核心领域。公司拥有20年以上量产经验，是国内较早拥有12英寸晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业，在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装、防呆体系、芯片测试算法等方面具备全方位的能力。
依托江波龙的研发设计及销售体系，元成苏州已成为具有独立研发、销售服务能力的半导体厂商，通过打造高端封装测试基地，满足人工智能、高性能计算、智能汽车、智能手机、智能穿戴等领域的各类存储需求。