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职位：项目管理方向
发布时间：2026-10-13
工作地点：其它
信息来源：广州大学
职位类型：全职
职位描述
项目管理方向

不限

本科生

无经验

1万元以上

职位诱惑：

职位描述

Description

1、负责半导体封装测试项目导入全流程跟进，确保项目按节点顺利量产。2、主导或参与负责项目的APQP相关文件编制、评审。3、负责项目开发节点管控，识别并推动解决项目导入阶段技术与质量风险，主导解决项目导入阶段的异常。4、负责新品导入客户日常对接。5、负责客户稽核、季度业务审查及客户周会的组织与跟进。

岗位要求：1、2027届本科或者硕士应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、机械类、自动化等相关专业。2、具有较强沟通协调能力和抗压能力。3、具备项目管理基础认知，了解项目启动、计划、执行、监控、收尾等基本流程，掌握甘特图、看板等常用管理工具；有统筹课题、竞赛或活动项目经验者优先考虑。4、具备较强的逻辑思维与文档编写能力，能独立撰写项目文件与汇报材料，熟练使用 Office 办公软件。

企业信息

Company Info

广东气派科技有限公司
行业 电子元件制造

规模 1000-4999人

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