[武汉]武汉高德红外股份有限公司

职位：2027校园招聘
发布时间：2026-10-16
工作地点：武汉
信息来源：中国科学技术大学
职位类型：全职
专业标签：电子信息 计算机 物理学 化学 能源动力 机械类 材料类
职位描述
高德红外2027届校园招聘简章
招聘人数：2人
单位名称：武汉高德红外股份有限公司
薪资待遇：面议
工作地点：武汉市
发布日期：2026-10-16

基本要求

工作类型：全职
学历要求：硕士研究生及以上
专业要求：电子科学与技术

岗位职责

岗位类别：
半导体类
MEMS研发/工艺工程师、衬底长晶工程师、封装研发工程师、芯片研发工程师、芯片测试分析工程师、芯片前道工艺工程师、制冷封装工艺工程师、制冷机工艺工程师、版图设计工程师、模拟IC设计工程师、数字前端设计工程师
嵌入式类
ARM工程师、FPGA工程师电子信息、通信工程、计算机相关专业
硬件类硬件工程师

任职要求

材料学、材料物理、材料工程、物理、机械工程、制冷及低温工程、化学、微电子、集成电路、电子信息等专业

福利待遇

1、高竞争力薪酬：基本工资、绩效奖金、项目奖金、年终奖金、岗位津贴、专项补贴、五险一金等。
2、完善配套设施：园区内自有餐厅、人才公寓、专家楼、室内外运动场馆等。
3、工作时间/休假：早8:40-晚17:30、双休、法定节假日、年休假、福利全薪病假、医疗假、婚假、产育假等 。
4、多重福利体系：节日礼品、生日趴、各种福利礼金、部门聚会/公司年会/各种社团集体活动、年度三甲医院健康体检等。

职业发展

1、一对一导师制：
安排专职导师，帮助个人制定职业发展计划，加速成长 。
2、立体培养体系：
1)长期与国内知名院校合作，提供工程硕博/MBA学历教育提升机会；
2)根据不同序列/层级，开展横纵联合“五新”人才培养项目，帮助岗位技能提升;
3)定期邀请知名高校教授、业界大师进行讲座，传授前沿科技发展动态、管理哲学;
4)挖掘个人潜力，分享经验知识，塑造内部讲师。
3、多维发展通道：
1)管理通道：员工→主管→科室副主任→科室主任→中心副主任→中心主任→高管 ；
2)专业通道：助理工程师→工程师→高级工程师/项目负责人→资深高级工程师→副总设计师→总设计师；
3)内部竞聘：每年根据业务调整情况发布集团内部岗位信息，为员工提供更多职业机会。

联系方式

联系人：吴女士
应聘邮箱：hrmguide@
联系电话：027-81298250
网申网址：ww***com[点击查看]
公司地址：武汉市东湖高新区黄龙山南路6号