[江苏]微晶聚合（苏州）科技有限公司

职位：工艺工程师
发布时间：2026-10-20
工作地点：其它
信息来源：苏州大学文正学院
职位类型：兼职
专业标签：光学工程
职位描述
工艺工程师 9万元/年

2026-10-19 19:51:02发布

职位要求：

职位性质：实习
工作城市：江苏省苏州市
招聘人数：2
学历要求：本科
职位类别：工程技术人员
语言能力：不限
需求专业：电子信息类,集成电路类

职位描述：

岗位职责
主要负责切成DIE以后的工序段，涵盖D2W，清洗，8/12寸长膜，8/12寸减薄，8/12寸抛光，主要是自行操作为主。
任职资格
1.集成电路、电子信息等相关专业，本科。
2.有光刻/刻蚀工作经验优先，最好有干刻经验。
3.工作积极严谨、执行力强，具备良好的问题分析、数据处理能力及团队协作能力。

薪资福利
6-9K

联系方式：

联系人：满**
简历接收邮箱：m**********@

公司介绍：

公司以领先的光电芯片键合与光芯耦合技术为基石，专注为客户提供大尺寸光电晶圆、共封装光学耦合与测试、端侧智能体互联等整体解决方案，以一流产品与服务赋能智算中心和端侧智能体建设，携手共创智能互联新未来

公司基本信息

微晶聚合（苏州）科技有限公司
单位行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
单位性质：其他企业（含民营企业等）
单位规模：少于50人
单位标签：朝九晚五,福利好,环境好,交通方便,晋升快,双休,五险一金

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